Pressebereich

Die TDK Corporation und Tronics Microsystems SA („Tronics“) haben heute bekanntgegeben, dass die in München ansässige EPCOS AG, ein hundertprozentiges Tochterunternehmen von TDK und führender Hersteller elektronischer Bauelemente, Module und Systeme, und Tronics eine Vereinbarung über ein öffentliches Barangebot unterzeichnet haben. Gemäß dieser Vereinbarung wird EPCOS ein Barangebot für alle ausstehenden Tronics Namensaktien in Höhe von 13,20 EUR je Aktie unterbreiten.

Die TDK Corporation präsentiert das neue EPCOS Steuergerät VIP-3-TP, das die intelligente Kopplung von drei Systemen zur Blindleistungskompensation (BLK) ermöglicht.

TDK Europe hat erneut seine besten Partner in der Distribution von TDK und EPCOS Bauelementen ausgezeichnet. Erstmals wurden die Preise in diesem Jahr in den drei Kategorien internationale Volumen-Distributoren, lokale und High-Service-Distributoren vergeben.

Die TDK Corporation präsentiert den neuen MAF1608G Filter zur Störunterdrückung in Audio-Applikationen. Durch seinen Einsatz erfährt das Audiosignal keinerlei Verzerrungen oder zusätzliches Rauschen. Mit 0 Prozent für THD + N ist es der derzeit niedrigste Wert für derartige Bauelemente.

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an EPCOS ERU SMT-Leistungsinduktivitäten um die neue Serie ERU19 erweitert, die 10 Typen umfasst. Das Spektrum der Induktivitätswerte erstreckt sich von 1,0 µH bis 30 µH und die Sättigungsströme liegen bei 10,1 A DC bis 43 A DC.

Die TDK Corporation präsentiert mit zwei neuen EPCOS PhaseCap^® Energy-Serien sehr leistungsstarke Kondensatoren zur Blindleistungskompensation. Die Bauelemente sind mit Gas- oder Resinolfüllung verfügbar, ...

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an kompakten Dünnfilm-Metall-Leistungsinduktivitäten um einen Typ ergänzt, der sich für anspruchsvolle Automotive-Applikationen eignet. Mit Abmessungen von nur 2,0 mm x 1,6 mm x 1,0 mm bietet die neue TDK Leistungsinduktivität TFM201610ALMA mit 1,9 A den höchsten Nennstrom in ihrer Größenklasse.

Die TDK Corporation hat ihre CCT-Serie von aufrastbaren AC-Stromsensoren um einen neuen Typ für 600 A ergänzt. Damit eignet sich die Serie von TDK Stromsensoren auch für Hochstrom-Applikationen von Energieverteilungssystemen großer Gebäude, Fertigungsanlagen, Warenhäuser und Energieversorgern.

Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie von Hochvolt-MLCCs für Automotive-Anwendungen erweitert. Die neuen CGA6- und CGA9-Serien sind für Nennspannungen von 1000 V ausgelegt und bieten in dieser Klasse das weltweit größte Kapazitätsspektrum mit Werten von 1 nF bis 33 nF.

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien von EPCOS SMT-Current-Sense-Übertragern für die Leistungselektronik. Die Typen der Serie B78417A* basieren auf EP7-Ferritkernen. Die zweite SMT-Current-Sense-Übertragerserie B78419A* ist mit EP10-Ferritkernen aufgebaut.

Die TDK Corporation präsentiert die neuen T-Serien von EPCOS ThermoFuse™ Varistoren für den eigensicheren Überspannungsschutz. Diese Bauelemente basieren auf Scheibenvaristoren mit einem Durchmesser von 14 mm (T14-Serie) bzw. 20 mm (T20-Serie), die mit einer thermisch gekoppelten Sicherung in Serie geschaltet sind.

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an NTC-Einschaltstrombegrenzern für Industrie-Anwendungen: Die Bauelemente der neuen EPCOS Serie P27 (Bestellnummer B57127P0*M301) haben einen nominalen Scheibendurchmesser von 27 mm im Rastermaß 7,5 mm.

Die TDK Corporation präsentiert die neue Vielschicht-Induktivitäten-Serie MHQ0402PSA in der Baugröße 0402 (IEC). Mit verringerten Abmessungen von nur 0,4 x 0,2 x 0,2 mm³ bieten die neuen Induktivitäten eine Güte von 21 bei 1 GHz.

Qualcomm Incorporated und die TDK Corporation haben heute eine Vereinbarung unterzeichnet, die zwei Ziele verfolgt: Die Gründung eines Joint Venture zur Lieferung von Hochfrequenz-Frontend-Lösungen für Mobilfunk-Anwendungen sowie die Ausweitung der bestehenden Kooperation auch auf andere Schlüsseltechnologien – etwa Sensorik, Batterien, Wireless Charging, MEMS und andere.

Relyon plasma mit Sitz in Regensburg ist auf dem Gebiet der Plasmatechnologie ein in Europa führender Entwickler und Hersteller. Schlüsselbauelement für die künftigen gemeinsamen Produktentwicklungen ist der TDK CeraPlas™, ein neuartiger piezo-basierter Generator für kaltes Atmosphärendruck-Plasma.

Die TDK Corporation präsentiert eine Serie neuer EPCOS SMT-Push-Pull-Übertrager, die sich durch ihre kompakten Abmessungen von nur 9 x 8 x 5,7 mm³ auszeichnen. Die Serie umfasst fünf Typen mit unterschiedlichen Übersetzungsverhältnissen, die zwischen 1:1 und 1:3,8 liegen.

Die TDK Corporation präsentiert das weltweit kleinste Modul nach der neuesten Bluetooth 4.1 Low Energy (LE) Spezifikation. Die äußerst kompakten Abmessungen des neuen TDK Moduls SESUB-PAN-D14580 betragen nur 3,5 x 3,5 x 1,0 mm³. Damit benötigt es 60 Prozent weniger Fläche als Module, die mit diskreten Bauelementen aufgebaut sind.

Die TDK Corporation präsentiert die ultra-dünne Schirmungsfolie IFL16. Ihre Stärke beträgt nur noch 0,03 mm oder 0,05 mm, wodurch die Folie bei gleich hoher Performance 20 Prozent dünner ist als bestehende Folien.

Die TDK Corporation hat ihr Spektrum an EPCOS Rahmenkern-Netzdrosseln erweitert: Neben der eingeführten Serie B82733F* in horizontaler Ausführung ist nun auch die Serie B82733V* in vertikaler Ausführung verfügbar. Diese Bauform ist besonders dann vorteilhaft, wenn es auf der Leiterplatte an Platz mangelt.

Die TDK Corporation präsentiert zwei neue Serien von EPCOS MMKP-Kondensatoren, die auf einer doppelseitig metallisierten Kunststofffolie basieren. Auf diese Folientechnologie geht auch der Begriff MMKP zurück. Die neuen Kondensatoren bieten eine besonders gute Pulsbelastbarkeit sowie hohe Stromtragfähigkeit.