製品ニュース

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルタ 「TCM06Uシリーズ」（L0.65mm×W0.5mm×H0.3mm）を開発し、2024年8月より量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社は、モバイル機器（スマートフォン）ワイヤレス充電向け薄型パターンコイル（製品名：WCT38466-N0E0SST101）を開発し、2022年5月より量産を開始したことを発表します。本製品は、露光/エッチング技術を使わずに、アキレス株式会社（社長：伊藤 守）のナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術とTDKのプロセス技術により、従来巻線でつくられていたワイヤレス充電コイルを薄膜フィルム上の厚膜の銅パターンで製造可能としたこと、加えて、TDK独自の高特性磁性材料を用いたことで、0.76mmの薄型化を実現しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器用に小型・軽量化した薄膜コモンモードフィルタ「TCM0403Mシリーズ」（L: 0.45 × W: 0.3 × H:0.23 mm）を開発し、2021年8月より量産することを発表します。 本製品は、高いコモンモード減衰特性により外部からの侵入ノイズを低減し無線信号の受信感度を向上させます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、NFC用インダクタ「MLJ-H1005シリーズ」を 開発し、2021年2月から量産することを発表します。本製品は、NFC回路のLCフィルタに使用されるインダクタです。アンテナとのインピーダンス不整合による損失を小さく抑えるために狭公差を求められおり±5%でラインアップしました。また、アンテナの出力低下を防ぐため、通信周波数である13.56MHzにおけるインダクタ損失の抑制が重要となります。

TDK株式会社は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」のラインナップを拡大し、本年10月からサンプル出荷を開始します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、PowerHap™ピエゾアクチュエータで実現可能なさまざまな触覚フィードバックの実力を最初に評価することができる評価キット「BOS1901-Kit」を開発し、量産を開始しました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクタ「TFM-ALD」シリーズを開発し、2019 年5 月から量産を開始したことを発表します。 

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen™」を開発し、本年6月からサンプル出荷を開始します。当社のPiezoListenは、従来の圧電スピーカーと比較し、低音域の出力を強化し、より広い音域の出力を実現しています。

TDK株式会社は、触覚フィードバック用PowerHap™ピエゾアクチュエータシリーズから、新しく小型で長方形のアクチュエータ0904H014V060および1204H018V060を発売し、ラインナップを拡充します。新製品のそれぞれのサイズは、わずか9 × 3.75 × 1.4 mm および 12 x 4 x 1.8 mmです。

触覚フィードバックと統合センサ機能を備えた革新的なPowerHap™ピエゾアクチュエータは、0909H011V060, 1313H018V120, 2626H023V120の3種類のコンパクトタイプとなっています。これらはそれぞれ2.5g、7g、35gの非常に高い加速度を100グラムの負荷で実現しています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ（外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm）を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ（外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm）を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、業界最高水準のＱ特性を実現した高周波回路用インダクタMHQ0402PSAシリーズを開発し、2016年1月より量産したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy) モジュール（品名：SESUB-PAN-D14580）を2015年7月より量産開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、薄型で業界最高水準の高透磁率磁性シートIFL16シリーズを 開発し、今月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、NFC用コイルとして最適な低損失大電流対応積層インダクタMLJ1608シリーズを開発し、4月より量産開始しました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電子機器の高密度実装に対応すべく、業界最小サイズのコモンモードフィルタのラインアップを拡大し、TCM0403Rの量産を開始します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、温度センサであるNTCサーミスタ0402サイズ（L:0.4mm x W:0.2mm x H:0.2mm）、公称抵抗10kΩ、1%公差品を発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、ハロゲンフリー対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。