TDK、環境配慮型SMDバリスタを拡充、産業用途向け標準Xシリーズをラインアップ

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、産業用途向けの標準Xシリーズ（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X、CT2220*X）を加え、表面実装型積層バリスタ（MLV）の製品ラインアップを拡充しました。これらの新しいSMD積層バリスタは、コンパクトなサイズで高い信頼性と性能を維持しながら、過電圧から電子機器を保護します。また、お客様のCO₂排出量を最大30％削減することにも貢献します。用途に合わせて開発した革新的なセラミック組成により、これらの部品は従来の標準MLVよりも低い温度で焼結でき、エネルギー消費量を削減します。さらに、原材料そのもののCO₂排出量も少なくなっています。

Xシリーズは、小型化と高い電気的耐性が求められる電源、ファクトリーオートメーション、産業用IoT、センサインターフェースなどを対象としています。過酷な環境で使用される機器にも対応します。これは、同じ技術プラットフォームをベースとした車載用途向けX1シリーズの発売および量産立ち上げに続くものです。

Xシリーズは、EIA0402からEIA2220までのケースサイズを展開し、定格実効電圧は3.5～40 V、バリスタ電圧は8～350 Vです。制限電圧は24～450 Vで、IEC 61000-4-2に準拠した静電気放電（ESD）試験では、最大15 kVの気中放電に対する耐性を備えています。サージ保護におけるピーク電流容量は、最小サイズの1 Aから最大800 Aまで対応します。お客様の仕様に合わせた調整も可能です。

これらのバリスタは、0.5 ns以内に電圧過渡現象に応答します。また、静電容量は最小6 pFで、高速データラインの信号品質を維持します。動作温度範囲は−55～＋125℃です。大量生産向けの自動実装に対応したパッケージオプションを用意しており、Xシリーズは最新のSMT（表面実装技術）プロセスにシームレスに組み込むことができます。

小型・薄型の外形、高速応答、優れた電気的定格を兼ね備えたXシリーズは、電子機器設計の耐環境性を高めます。これにより、幅広い産業用途において、製品の長寿命化とシステムの信頼性向上に貢献します。