TDK erweitert Palette umweltfreundlicher SMD-Varistoren um X-Serie für Standardanwendungen

Die TDK Corporation hat ihre Produktfamilie an Vielschicht-Varistoren (Multilayer Varistors, MLVs) für die Oberflächenmontage um die X-Serie (CT0402*X, CT0603*X, CT0805*X, CT1206*X, CT1210*X, CT1810*X und CT2220*X) für Standard- und Industrie-Anwendungen erweitert. Diese neuen SMD-MLVs schützen elektronische Schaltungen nicht nur vor Überspannungen, sondern gewährleisten dank ihrer kompakten Bauform auch eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Darüber hinaus helfen sie Kunden, den CO₂-Fußabdruck um bis zu 30 Prozent zu reduzieren. Dank einer speziell entwickelten, innovativen Zusammensetzung der Keramik lassen sich die MLVs bei niedrigeren Temperaturen sintern als herkömmliche Bauelemente, wodurch der Energieeinsatz sinkt. Zudem weist das Ausgangsmaterial selbst einen geringeren CO₂-Fußabdruck auf.

Den Fokus der X-Serie bilden Anwendungen in den Bereichen Stromversorgung, Anlagenautomatisierung, industrielles Internet der Dinge (IIoT) und Sensorschnittstellen, bei denen auch in rauen Umgebungen Miniaturisierung und elektrische Robustheit gefragt sind. Damit folgt die X-Serie auf die Markteinführung und den Hochlauf der X1-Serie für Automotive-Anwendungen, die auf derselben Technologieplattform basiert.

Die X-Serie umfasst Gehäusegrößen von EIA0402 bis EIA2220 und bietet Nennspannungen von 3,5 bis 40 V (Effektivwert) sowie Varistor-Spannungen von 8 bis 350 V. Dabei reichen die Klemmspannungen von 24 bis 450 V, und die Bauelemente halten gemäß IEC 61000-4-2 elektrostatischen Entladungen (ESD) von bis zu 15 kV (Luftentladung) stand. Die Spitzenbelastbarkeit erstreckt sich je nach Bauform von 1 bis zu 800 A. Kundenspezifische Anpassungen sind möglich.

Auf Spannungsspitzen reagieren die Varistoren der X-Serie innerhalb von 0,5 ns und sie weisen Kapazitätswerte von lediglich 6 pF auf. Dadurch bewahren sie die Signalintegrität in Highspeed-Datenleitungen. Die Bauelemente arbeiten bei Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C zuverlässig. Dank verschiedener Verpackungsoptionen, die eine automatisierte Montage in großen Stückzahlen unterstützen, lässt sich die X-Serie vollständig in moderne SMT-Prozesse integrieren.

Durch das Zusammenspiel von kompakten Abmessungen, kurzen Reaktionszeiten und robusten elektrischen Eigenschaften steigert die X-Serie die Ausfallsicherheit sowie die Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme in einer Vielzahl industrieller Anwendungen.