• 業界初*、10GHzにおけるコモンモード減衰 30dBを実現
• カットオフ周波数20GHz以上を実現し高速信号に対応
• 最適設計によりUSB3.2やUSB4で大きなノイズ抑制効果を発揮
   

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルタ 「TCM06Uシリーズ」（L0.65mm×W0.5mm×H0.3mm）を開発し、2024年8月より量産を開始したことを発表します。 

ノートパソコン、タブレット端末、ゲーム機等のデジタル機器はディスプレイの高解像度化や高機能化で便利な拡張性を備え、その伝送信号も高速化、大容量へと年々進化を遂げています。一方、機器から発生するノイズも同時に高周波となっており、他デバイスへの影響や伝送信号の品質劣化への対応が求められています。これらのノイズ対策製品として、高周波帯域に対応する高速差動伝送用のコモンモードフィルタを新たにラインアップしました。

カットオフ周波数20GHz以上で20Gbpsの高速信号に対応します。10GHzにおけるコモンモード減衰量は 30dB以上を実現し、高周波のノイズ抑制で効果を発揮します。また、85～90Ωにインピーダンス整合することにより、高速USBラインの信号の反射影響も抑制します。内部のコイル導体パターンはTDKの磁気ヘッドで培った技術を応用した薄膜工法による独自のファインパターン化設計で、機器の小型、薄型、軽量化に貢献します。

今後もさらに高速化する差動伝送ラインにおける輻射ノイズや外来ノイズの対策に向けて、伝送信号の品質向上に貢献する小型薄膜コモンモードフィルタの開発とサービスに努めて参ります。

*2024年8月現在、TDK調べ。（対象：TCM06UX-020-2P-T201）
 

• 独自の設計ノウハウによる車載向けの高い安全性・信頼性
• 独自のセラミック材料と構造により空芯巻線インダクタ並みの高いQ特性を実現
• 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
• 動作温度は-55～＋125℃と広範囲に対応

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、従来製品と同じ材料・工法を用いながら、且つフェールセーフデザインという観点で内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用した車載高周波回路用インダクタ「MHQ1005075HAシリーズ」を開発し、2024年2月より量産を開始したことを発表します。形状は1005サイズ（L1.0mm×W0.5mm×T0.7mm）で、インダクタンスレンジは1.0nH～56nHのラインナップを揃えています。

通常、車載やインフラ用途で使用される高周波回路用インダクタは高い安全性や信頼性を求められております。
特に基板実装後での基盤曲げ応力や熱収縮による応力に対して、断線等の不具合予防の観点でより高い耐性が必要となります。

当社では、本製品の内部構造にTDK独自の設計ノウハウを適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、基板曲げ応力等による断線不具合を予防する構造となっております。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

• Auワイヤーボンド実装に対応
• 抵抗値／B定数公差±1%対応し、高精度な温度センシングが可能

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ 「NTCWSシリーズ」を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、光通信分野で使用されるレーザーダイオード（LD）の温度検知用としてパッケージ内に実装するため、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。 

5Gに代表される光通信用トランシーバや車間距離測定に使用されるLiDARなどでは、LDを用いるデバイスが増加しています。このLDは温度によって波長が変化するため、LDの温度を制御することが高性能化のポイントとなります。NTCWSシリーズは、LDの高精度な温度センシングを可能にするため、抵抗値／B定数の狭公差（±1%）に対応し、かつLD近傍にAuワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。 B定数が「3930K±1%」の製品*を先行リリースし、その他の特性品も順次リリースします。

当社では、産業機器・車載用途を始めとする温度センサの製品強化をはかっており、今後もNTCサーミスタのラインアップを拡充することで、市場ニーズに対応して参ります。

*NTCWS3UF103FC1GT, NTCWS3UF103HC1GT

• 薄膜工法では業界最小サイズ*L0.45mm×W0.3mm×H0.23mm 
• 高速差動伝送のノイズ対策に対応
• 高い減衰特性と高速信号におけるディファレンシャル伝送特性を実現

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、高速インターフェース差動伝送向けのノイズ対策用コモンモードフィルタ「TCM0403Tシリーズ」（L0.45mm×W0.3mm×H0.23mm)を開発し、2023年6月より量産を開始したことを発表します。

近年、デジタル電子機器の高機能化・多機能化に伴い、伝送信号の高速化が進んでいます。機器から輻射されるノイズも必然的に高周波となり、他デバイスへの影響や通信劣化を招きます。
今回ラインナップしたTCM0403T-200-2P-T210とTCM0403T-080-2P-T210の2製品は、ディファレンシャル挿入損失のカットオフ周波数が8GHz以上であり、転送速度は最大12Gbpsレベルまで対応可能です。ノイズ対策での指標で重要となるコモンモード減衰量は従来の製品より特性が向上し、前者の製品で42dB＠2.4GHz、後者の製品で34dB @5.0GHzと高周波数帯域での高い減衰特性を実現しております。コイル導体パターンはTDKの磁気ヘッドで培った技術を応用した薄膜工法による独自のファインパターン化設計で、薄膜工法で世界最小サイズを実現したことにより、機器の小型、薄型、軽量化に貢献します。

今後もさらに高速化する差動伝送ラインにおける輻射ノイズや外来ノイズの対策に向けて、無線通信システムの品質向上に貢献する小型薄膜コモンモードフィルタの開発とサービスに努めて参ります。

* 2023年6月現在、TDK調べ

• TDKが開発中の世界最小クラスの超小型フルカラーレーザーモジュールを、QDレーザとの共同開発により、

• レーザー網膜直接投影型スマートグラスに搭載。小型化により両眼でのレーザー網膜直接投影を実現し、高視野角化も実証。

• 超小型フルカラーレーザーモジュールは、日本電信電話株式会社との共同開発により平面光波回路を搭載することにより実現。

• 日本の CEATEC 2022を皮切りに、ドイツの electronica 2022、米国の CES 2023にても展示予定。

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、当社が開発中の世界最小クラス(*)の超小型フルカラーレーザーモジュール（Full Color Laser Module、以下 FCLM）を搭載した、従来にはない新しいタイプのスマートグラスを本年10月18日から開催されるCEATEC 2022にて出展いたします。 
出展品の最大の特長は、超小型FCLMが実現できたことにより、レーザー網膜直接投影型のグラスで両眼での投影を実現し、従来の課題である視野角の狭さも克服したことです。今回、従来にはないスマートグラスのデモサンプルが出来上がったことにより、今後益々成長が期待されるAR/VR用スマートグラス、メタバース社会において、多種多様な利用形態の可能性を拡げ、今後のスマートグラスの普及がさらに加速することが考えられます。

当社が開発しております超小型FCLMは、従来製品比で約1/10(**)と世界最小クラスの小型化、軽量化を実現し、スタイリッシュなスマートグラスに最適なデバイスです。これを可能としたのは、当社がこれまで開発してきた HDD（ハードディスクドライブ）用磁気ヘッドにおけるTDK独自の製造技術を応用し、AR/VR用スマートグラス、メタバースといった新たな成長分野に適したデバイスに開発できたことによるものです。

この超小型FCLMは、日本電信電話株式会社（社長：島田明）との共同開発により、平面光波回路（Planer Lightwave Circuit: PLC）を搭載することにより実現できたものです。
この超小型FCLMを用いてスマートグラスへの搭載を行いました。優れたレーザー網膜直接投影技術を有するQDレーザ（社長：菅原充）との共同開発により、両眼でのレーザー網膜直接投影を可能とし、約40度の従来よりも広視野角のスマートグラスのデモサンプルを実現しました。レーザー網膜直接投影方式では、視力に関係なく映像を見ることができます。また、グラス越しの現実社会の風景を見ながら、スマートグラスで表示される情報を眼の焦点を変えることなくフォーカスフリーで視認できるという、スマートグラスに非常に適した新たな利用シーンが実現可能になります。これは、他の投影方式では実現できない大きな特徴です。

今後、本デモサンプルの成果をもとに、当社の超小型フルカラーレーザーモジュール(FCLM)の有用性をさらに追及し、AR/VR用スマートグラスやメタバース社会の普及促進、ならびに当社のモジュールの早期実用化につながるよう開発を加速します。

なお、本デモサンプルはCEATEC 2022の他、本年11月のelectronica 2022（ドイツ ミュンヘン）、来年1月のCES 2023（コンシューマーエレクトロニクスショー：米国ラスベガス）にても出展予定です。

（*）2022年10月当社調査

（**）2022年10月当社調査

海登海姆基地以完美姿态迎来基地成立 75 周年庆典。生产规模的大幅扩张，使其自身能够满足以汽车工业为主的增长需求，该行业也是基地主要的销售额来源。后续投资已在计划之中。从明年开始，基地的产能预计将增加到年产十亿件电容器。

这处基地始建于二战之后，当时的员工们依靠着铁锹和独轮车亲手打造了自己的职业未来，并自此开启了一段跌宕起伏的基地历史。

全球市场份额超过 80%

现今，基地主要生产汽车工业用电容器。在过去的几年中，该项产能得到持续扩建。员工人数现已增加到 620 人。海登海姆生产数量最大的产品是微型数据线扼流圈，用于保证车辆电子系统之间的数据交换。TDK 拥有该类元件超过 80% 的全球市场份额，其中三分之一均在海登海姆制造而成。

由于产量的激增，基地在两年前搭建了一套能够为物流、仓储和装运流程带来明显改善的新型仓储系统。借助 AutoStore 系统，仓库的容量增加到原来的近三倍，货物流动量翻了一番。仓库的操作由存取货物的机器人完成。

由此，基地为因电动汽车和自动驾驶而日益增长的需求做好了充分准备。特别是自动驾驶系统的供电、驾驶辅助系统（如测距雷达、盲点警告或自动远光灯技术等）的干扰抑制，以及摄像头和传感器的信号传输方面，对于电感器的需求尤其庞大，而电感器也处在持续研发当中，以期能够处理海量数据。

四倍量元件

与采用内燃机的汽车相比，电动汽车对无源元件的需求高达大约 4 倍。此外，自动驾驶也成为了增长动力。因此，海登海姆基地将在明年继续投资数千万欧元，用于更进一步的生产扩张。预计在明年年内，工厂就能够达到年产近十亿件电感器的生产能力。

海登海姆基地简介

里程碑纪事

• パターンコイル技術を採用することで、0.76mmの薄型化を実現
• 広いチャージエリアを実現するコイル
• Qi（ワイヤレス充電標準規格）に適合

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、モバイル機器（スマートフォン）ワイヤレス充電向け薄型パターンコイル（製品名：WCT38466-N0E0SST101）を開発し、2022年5月より量産を開始したことを発表します。

本製品は、露光/エッチング技術を使わずに、アキレス株式会社（社長：伊藤 守）のナノ分散ポリピロール液を用いためっき処理技術とTDKのプロセス技術により、従来巻線でつくられていたワイヤレス充電コイルを薄膜フィルム上の厚膜の銅パターンで製造可能としたこと、加えて、TDK独自の高特性磁性材料を用いたことで、0.76mmの薄型化を実現しました。さらに、パターンを独自の最適コイル形状とすることで、カバーできる充電エリアを拡大し、ユーザーの利便性を向上します。

近年、スマートフォンをはじめとしたモバイル機器のワイヤレス充電の普及に伴い、例えば、自動車内などをはじめとした“置くだけ充電”の需要が高まっています。本製品は、従来の巻線充電コイル（3.8mm）に比べて約5分の1という飛躍的な薄型化を実現した製品であり、これにより、あらゆる場所へのワイヤレスチャージャー設置を可能とします。加えて、従来の巻線ではコイルが3つ必要でしたが、新製品ではコイルが1つになることにより、制御回路の小型化にも貢献します。また、この弊社独自のコイル形状についてはQi規格団体の認定を受け、Qi（ワイヤレス充電標準規格）に適合しています。

TDKでは、“充電のワイヤレス化”という将来像に向かって、さらなるワイヤレス充電の普及を目指し開発を進めてまいります。