TDK Electronics

EMC対策製品

2025年6月3日

車載用3端子貫通型フィルタのラインナップ拡大と量産

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  • 車載用35V品で1005サイズの0.22µFと10V品で2012サイズの4.7µFを新たにラインナップ(高耐圧化と大容量化を実現)
  • セットの部品数削減や小型化、電圧変動や高周波ノイズの低減に貢献
  • AEC-Q200に対応

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、3端子貫通型フィルタの車載用製品「YFF」シリーズで業界最大の静電容量*となる、35V品で1005サイズ(L1.0mm×W0.5mm×T0.4mm)の0.22µFと10V品で2012サイズ(L2.0mm×W1.25mm×T0.85mm)の4.7µFの製品を開発し、2025年6月より量産を開始したことを発表します。

車載電装機器の高機能化に伴い、セットの異常動作への対策が一層求められており、異常動作の要因となる電圧変動や高周波ノイズを低減するためにコンデンサが多数使用されています。その一方で、セットの小型化も進んでおり部品数の削減も求められています。これらの課題に対し、低ESL(等価直列インダクタンス)を特長とする3端子貫通型フィルタの需要が高まっています。

新製品は材料選定と製品設計の最適化により同一サイズの自社製品と比べ、6.3Vから35Vへの大幅な高耐圧化と、0.47µFから4.7µFへの大幅な大容量化を実現しました。35V品(挿入損失40dB:4MHz~2GHz)は電源系統の入力から出力まで従来品より幅広い電源ラインで使用可能で、4.7µF品(挿入損失30dB:300kHz~3GHz)は入力コンデンサとして従来品より電圧変動の低減と高周波ノイズ対策に効果的です。また、セットの使用条件によっては、同程度に電圧変動を抑制するために必要な部品数をMLCCから半減することも可能です。

*      2025年6月現在、TDK調べ
 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 車載電源ラインの平滑、フィルタ、デカップリング用途

主な特長と利点

  • 高耐圧化と大容量化によるセットの部品数削減や小型化、電圧変動や高周波ノイズの低減
  • AEC-Q200 に対応した高信頼性


     

語彙集

AEC-Q200 : Automotive Electronics Councilの略。車載向け受動部品の規格。
ESL:Equivalent Series Inductanceの略。等価直列インダクタンス。


 

主要データ

製品名

外形寸法 
[mm]

定格電圧 
[V]

定格電流 
[A]  

静電容量 
[µF]

挿入損失
[dB]

YFF15AC1V224MT0Y0N keyboard_arrow_right

1.00 x 0.50 x 0.40

35

2

0.22

40 dB
(4 MHz to 2 GHz)

YFF21AC1A475MT0Y0N keyboard_arrow_right

2.00 x 1.25 x 0.85

10

4

4.7

30 dB
(0.3 MHz to 3 GHz)



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インダクタ

2025年5月20日

0201mm形状高周波回路用インダクタの開発と量産

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  • 業界最小の0201mmサイズ*
  • 独自のパターニング技術と焼成技術による高い高周波特性
  • 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
  • 動作温度は-55~+125°Cと広範囲に対応

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。インダクタンスレンジは0.6nH~3.6nHのラインナップを揃えています。

スマートフォンやウェアラブル端末向けを中心としたモバイル機器の高性能化・小型化に伴い、高性能な小型部品のニーズが高まっています。当社では、TDK独自のパターニング技術と焼成技術を適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、実装面積を約1/2にすることを可能にしました。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年5月現在、TDK調べ

特徴とアプリケーション

主な用途

  • モバイル機器用高周波フロントエンドモジュール向けインピーダンスマッチング
  • ウェアラブル機器向けインピーダンスマッチング

     

主な特長と利点

  • 当社独自の高精度パターニング技術と焼成技術によりワンサイズ上の従来製品と同等以上の高周波特性を実現
  • 特性は維持したまま実装面積を0402mm形状比で約1/2に削減


     

語彙集

高周波回路用インダクタ:インダクタ製品の中で、高周波帯域(GHz帯)で使用可能なインダクタ

 

主要データ

製品名外形寸法[mm]インダクタンス [nH] 

MUQ0201022HAシリーズ

0.25 x 0.125 x 0.2

0.6 - 3.6

※代理店経由での販売は実施しておりません。お問い合わせについては、以下お問い合わせフォームよりご連絡をお願いします。ログイン | myTDK



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EMC対策部品

2025年5月13日

電源回路用積層大電流チップビーズの開発と量産

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  • 最大8Aの大電流対応
  • 部品点数の削減、実装面積の省スペース化の実現
  • 車載用途の高温環境下で使用可能な高信頼性

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」(L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm)を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

1608(L1.6mm×W0.8mm)サイズの電源回路用チップビーズでは、業界最高水準の定格電流8A*を実現しました。チップビーズは信号系回路以外に電源回路でもノイズ対策部品として使用されます。これまで8A以上流れる回路では、チップビーズを並列に2個以上使用することが一般的な回路構成でしたが、各々に流れる電流が不規則になるデメリットもありました。本製品は従来より少ない部品での回路構成を実現し、電源回路の品質向上、部品点数の削減、また部品実装面積の省スペース化に貢献します。

MPZ1608-PH シリーズは、従来の1608サイズを2個使用した場合の回路構成と比較し、部品実装面積を約50%削減します。また、車載、産機用途での高温環境下での使用を想定した製品設計により、動作温度範囲上限が12
5°Cとなる高信頼性チップビーズです。

今後も市場ニーズに対応した独自の材料設計と構造設計により、高い定格電流のラインアップの拡充を車載、産機、民生用各分野で図り、EMC対策部品として電源回路の品質向上に貢献して参ります。

* 2025年5月現在、TDK調べ
 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 各種機器の電源回路
    車載各種ECU、パワートレイン、車体制御、カーマルチメディア(テレマティクス)基地局、PC、サーバー、セットトップボックス、スマートグリッドやロボット、スマートフォン、タブレット端末等
     

主な特長と利点

  • 最大8Aの大電流対応
  • 部品点数の削減、実装面積の省スペース化の実現
  • 車載用途の高温環境下で使用可能な高信頼性

     

語彙集

EMC:ElectroMagnetic Compatibilityの略称。JIS(日本産業規格)では電磁両立性と定義。

 

主要データ

製品名用途インピーダンス
[ohm] 
@100MHz
直流抵抗
[ohm]
max.
Itemp
[A] max.
+85 °C
Itemp
[A] max.
+125 °C

MPZ1608SPH220ATAH0

民生用

22 ± 7

0.004

8

5

MPZ1608SPH220ATDH5

車載用

22 ± 7

0.004

8

5



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積層セラミックコンデンサ

2025年4月14日

車載用100V品3225サイズで業界最大静電容量の積層セラミックコンデンサの開発と量産

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  • 車載用100V品で3225サイズの10μFを新たにラインナップ(大容量化を実現)
  • セットの部品数削減や小型化に貢献
  • AEC-Q200に対応

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の車載用製品「CGA」シリーズのX7R特性100V品で、業界最大の静電容量*となる3225サイズ(L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm)の10µFの製品を開発し、2025年4月から量産を開始したことを発表します。

昨今、ECUの高機能化に伴い、消費電力が増え大電流化が進む一方で、車両の軽量化(ワイヤーハーネスの軽量化)も求められており、バッテリー電圧の48V化が進んでいます。その際、電源ラインで使用される平滑およびデカップリングコンデンサとして100V品の大容量化の要求が高まっています。

「CGA」シリーズの100V品では、材料選定と製品設計の最適化により、同一サイズの自社従来品から2倍の大容量化を実現しました。新製品は従来品から員数や実装面積を半減することが可能で、セットの部品数削減や小型化に貢献します。今後も更なるラインナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年4月現在、TDK調べ

 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 各種車載用48V電源ラインの平滑およびデカップリング用途  

主な特長と利点

  • 3225サイズで10μFの大容量化による、セットの部品数削減や小型化
  • AEC-Q200に対応した高信頼性

     

語彙集

平滑:大容量コンデンサの充放電により、整流された電流に含まれる脈流の電圧変動を抑え、滑らか(平
滑化)にする働きをする。
デカップリング:ICの電源ラインとグランド間にコンデンサを挿入し、負荷が急激に変化した際に一時的に電
流を供給して電源ラインの電圧変動を抑制する働きをする。
AEC-Q200:Automotive Electronics Councilの略。車載向け受動部品の規格。


 

主要データ

製品名外形寸法 
[mm]
温度特性定格電圧 
[V] 
静電容量 
[μF]
CGA6P1X7R2A106K250AC keyboard_arrow_right3.2 x 2.5 x 2.5X7R10010
サンプルのご購入は、製品名をクリック後に表示される製品ページから可能です。


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インダクタ

2025年3月18日

車載PoC用大電流対応巻線インダクタの開発と量産

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  • 最大1600mAの大電流に対応
  • 広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を実現
  • 動作温度範囲-55 ~ +155°C、高温環境での使用に対応

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、車載PoC用大電流巻線インダクタ 「ADL3225VFシリーズ」(L3.2mm×W2.5mm×H2.3mm)を開発し、2025年3月より量産を開始したことを発表します。 

ADASは複数の車載カメラやセンサー等により周囲の状況をセンシングして安全な運転をサポートしています。車載カメラは車のフロント、リヤ、サイドに配置され、その映像を支援システムで制御して安心安全な走行を実現しています。車載カメラの回路構成は、バッテリーを電源としてECUと呼ばれる制御回路を介して車載カメラに接続されています。ECUと車載カメラの接続には通常、信号線と電力線の2本で構成されていますが、PoCはこれらを1本の同軸ケーブルで実現する通信方式です。PoCは車内に配線されたケーブルを削減できるメリットがあり、車両重量の軽量化と低燃費化を実現します。さらには二酸化炭素の排出を抑制し、クリーンな地球環境に貢献します。

ADL3225VFシリーズは、ADL4532VKシリーズ(2025年2月13日リリース)の実装面積を約45%削減しつつ同等の定格電流1.6Aを実現しました。PoCは信号を処理する前に、信号と電力を分離するために複数のインダクタで構成されたフィルタが必要になります。従来品ADL3225VM-2R2Mと比較して独自の材料設計と構造設計により定格電流を約20%向上させながら、300MHz~1100MHzの高い周波数帯域で高インピーダンスを実現し、インダクタの使用数削減と省スペース化に貢献します。また、高温環境下での使用を想定した製品設計により、動作温度範囲上限が155°Cとなる高信頼性インダクタです。

今後も車載PoC用インダクタ開発を巻線工法に加え、積層、薄膜の3種の工法を用いた最適化設計により、市場ニーズに対応した豊富なラインアップの拡充を行いPoC伝送信号の品質向上に貢献して参ります。
 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 車載カメラ用PoC回路 

主な特長と利点

  • 最大1600mAの大電流に対応し、車載カメラの高機能化に対応
  • 広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を実現し、インダクタの使用数削減と省スペース化に貢献
  • 動作温度範囲-55 ~ +155°C、高温環境での使用に対応

     

語彙集

PoC:Power over Coaxの略称。同軸ケーブルを用いた電力伝送
ADAS:Advanced Driver-Assistance Systemsの略称。先進運転支援システム
ECU:Electronic Control Unitの略称。自動車における各種機能を制御する装置の総称

 

主要データ

製品名インダクタンス
[μH] ±20%
@100KHz
直流抵抗
[ohm]
max.
Isat.
[mA] typ.
25deg.C
Itemp.
[mA] typ.
105deg.C
Itemp.
[mA] typ.
125deg.C
ADL3225VF-R49M-TL000

0.49

0.11

≥2000

1600

1250

Isat.25°C: インダクタンス変化率に基づく場合(公称インダクタンス値に対して –30% 以下)
Itemp.105°C: 温度上昇に基づく場合 ( 自己発熱による温度上昇 50°C)
Itemp.125°C: 温度上昇に基づく場合 ( 自己発熱による温度上昇 30°C)


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積層セラミックコンデンサ

2025年1月22日

車載/一般用C0G特性1,250V品3225サイズで業界最大静電容量の積層セラミックコンデンサの開発と量産

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  • 車載/一般用C0G特性1,250V品で3225サイズの10nF品を新たにラインナップ(高耐圧化を実現)
  • セットの部品数削減や小型化に貢献
  • AEC-Q200に対応(車載グレード品) 

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の車載用「CGAシリーズ」と一般用「Cシリーズ」のC0G特性1,250V品で、業界最大静電容量*となる3225サイズ(L3.2mm×W2.5mm×T2.5mm)10nFの製品を開発し、2024年12月から量産を開始したことを発表します。

昨今、高温対応・高耐圧の特徴を持つSiCを用いた回路の採用や、電気自動車の充電時間短縮のため、回路の高電圧・大電流化が進んでいます。その際、使用される共振回路向けコンデンサおよびスナバコンデンサに対して、高耐圧化の要求が高まっています。

C0G特性品は温度や電圧変化時の静電容量変化が非常に小さいため、共振回路向けコンデンサやスナバコンデンサとして最適です。本製品は製品設計、工程設計の最適化により、C0G特性品の高耐圧化を実現しました。これにより高電圧回路への対応やMLCCの直列実装数削減が可能となり、セットの部品数削減や小型化に貢献します。さらに、自社従来品対比で通電時の発熱量の低減も実現しており、セットの熱対策にも貢献します。今後も更なるラインナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年1月現在、TDK調べ

 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 共振回路向けコンデンサ
  • スナバコンデンサ
     

主な特長と利点

  • 温度や電圧変化時の静電容量変化が非常に小さいC0G特性
  • 3225サイズで1,250Vの高耐圧化による、セットの部品数削減や小型化
  • AEC-Q200に対応した高信頼性
     

語彙集

AEC-Q200:Automotive Electronics Councilの略。車載向け受動部品の規格。

 

 

主要データ

製品名*外形寸法 
[mm]
温度特性定格電圧 
[V] 
静電容量 
[nF]
静電容量許容差
[%]

CGA6P1C0G3B103G250AC keyboard_arrow_right

3.2 x 2.5 x 2.5C0G1,25010

±2

CGA6P1C0G3B103J250AC keyboard_arrow_right

±5

C3225C0G3B103G250AC keyboard_arrow_right

±2

C3225C0G3B103J250AC keyboard_arrow_right

±5

*CGAは車載グレード品、Cは一般グレード品。
サンプルのご購入は、製品名をクリック後に表示される製品ページから可能です。


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積層チップバリスタ

2024年12月17日

TDK、環境負荷が小さいSMDバリスタ「Xシリーズ」を開発

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TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、新しい表面実装型積層バリスタ「Xシリーズ」を開発しました。このXシリーズは業界で初めて、厳しい自動車用認定要件を満たしながら、二酸化炭素(CO2)排出量を削減した新シリーズです。主なアプリケーションは自動車、産業機器、民生機器です。Xシリーズは、高い信頼性と性能を維持しながら、環境負荷が小さい製品への需要の高まりに応えるとともに、高いコストパフォーマンスも実現しています。

Xシリーズの5種類の部品は、AEC-Q200規格に準拠した車載用部品であり、部品番号の「X」の後に「1」が付くことで識別が可能です。これらは一般的に、ロードダンプやジャンプスタートなどの事象に起因するバッテリーラインの一時的な過電圧から、車両のエンジンマネジメントシステム、電子制御ユニット(ECU)、エアバッグ、ABS、ESPなどを保護するために使用されます。XシリーズはIEC 61000-4-2に準拠した最大30kVのESD保護を提供し、ISO 7637-2/16750-2に準拠した自動車パルスにも対応しています。

4つのEIAパッケージサイズ(0603、0805、1206、1210)におけるそれぞれの最大許容回路電圧は14V、25V、30Vであり、電圧変動に対する応答時間は10psから500psの範囲です。定格DC電圧および室温ではわずか1µAから25µAのリーク電流を維持しながら、8/20µsパルスでは5Aから400Aのサージ電流を処理します。動作温度は-55°Cから+150°Cの範囲で、高温でも定格電圧を下げることなく使用できます。

Xシリーズは、産業用および民生用アプリケーション向けの過電圧保護部品の包括的なラインナップに拡大しています。PSpice用のシミュレーションモデルも利用可能です。
 

 

特徴とアプリケーション

主な用途

過渡過電圧保護対象:

  • 車載バッテリーライン
  • エンジンマネジメントシステム
  • 電子制御ユニット(ECU)
  • エアバッグ、ABS、ESPなど



     

主な特長と利点

  • IEC 61000-4-2に準拠した最大30kVの信頼性の高いESD保護
  • ISO 7637-2/16750-2 に準拠した自動車パルスに対応
  • ロードダンプおよびジャンプスタート保護
  • 低リーク電流
  • AEC-Q200 準拠(X1シリーズ)
  • +125°Cまで温度ディレーティングなし(X1シリーズは+150°Cまで)
  • 高耐久性
  • 安定した保護レベル

     

主要データ

製品名最大許容回路電圧 
VRMS [V]
バリスタ電圧 V
(1 mA, +25 °C)
最大サージ電流 
Isurge,max [A] (8/20 μs)
外形寸法[mm]
B72500X1250L0602551.9 … 70.151.6 x 0.8 x 0.9
B72510X1140S1621422.0 … 27.01202.0 x 1.25 x 1.4
B72520X1300K0623042.3 … 51.72003.2 x 1.6 x 1.7
B72530X1140S1621422.0 … 27.04003.2 x 2.5 x 1.7
B72530X1250K0622535.1 … 42.93003.2 x 2.5 x 1.7


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