プレスセンター

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、薄型で業界最高水準の高透磁率磁性シートIFL16シリーズを 開発し、今月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランド積層チップバリスタMLVシリーズを発表します。本シリーズは、最大許容回路電圧65 V DC、8/20 µsサージ電流1回印加時で電流耐量が5,000 A max.、10回印加時で3,500 A max.と、きわめて大きなサージ電流耐量を特長とします。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板たわみやヒートサイクルにきわめて高い信頼性を有する樹脂電極シリーズに、高温保証X8R特性（150℃保証）を新たに加え、2015年6月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、フィルムコンデンサの寿命計算を行う便利なオンライン設計支援ツール「FilmCap Service Life Calculation Tool」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、EPCOSブランドのコンバータ向け直流リンク回路用フィルムコンデンサ「B3267」および「B3277」シリーズ250機種のデータベースを搭載。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF7045NI-Dを開発し、2015年8月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、NFC用コイルとして最適な低損失大電流対応積層インダクタMLJ1608シリーズを開発し、4月より量産開始しました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電子機器の高密度実装に対応すべく、業界最小サイズのコモンモードフィルタのラインアップを拡大し、TCM0403Rの量産を開始します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、300A品（クランプ内径：φ24mm）と80A品（φ10mm）のラインアップを拡大し、量産を開始します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、温度センサであるNTCサーミスタ0402サイズ（L:0.4mm x W:0.2mm x H:0.2mm）、公称抵抗10kΩ、1%公差品を発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、オンライン検索ツール、「Snubber Cap Finder」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、IGBTモジュールのピーク電圧保護に最適なEPCOSブランドのスナバ回路用フィルムコンデンサを、簡単かつ迅速に検索できる画期的な検索エンジンです。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、ハロゲンフリー対応の積層型リード付コンデンサの一般用FGシリーズと車載用FAシリーズを開発し、2015年4月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン、タブレット端末などのモバイル機器における、LTEや次世代高速無線通信システムに対応した06505サイズの積層ローパスフィルタを開発し、2015年1月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF6045NI-Dを開発し、2015年2月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、高速スイッチングコンバータのスナバやDCリンク回路向けに、EPCOSブランドの新コンセプトのセラミックキャパシタ、CeraLink^TMを商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのスナバ回路用フィルムコンデンサに新シリーズ（品名：MKP B32656S* … B32658S*）を追加し、ラインアップを大幅に拡充したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載対応で温度補償用NP0特性（150℃保証）CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲（50～630V）と静電容量範囲（100pF～220nF）を実現したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、「B43703*」、「B43704*」、「B43705*」を開発、商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの第3世代圧電アクチュエータの新製品を開発したことを発表します。本製品は、内部電極に銅を使用し、変位が大幅に向上しました。優れた安定性と信頼性を特長とする画期的な新製品は、170 ℃の高温環境下で故障を生じることなく、10億サイクルの連続駆動が可能です。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は自動車の急速な「安全性能」および「Information-Communication-Technology（ICT）機能」の進化に貢献するべく、車載向け3端子貫通フィルタ（EMC対策部品）を開発し、2015年1月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）のDCバイアス特性を、回路シミュレーション上にてシミュレート可能な電子部品モデル「DCバイアスモデル」の提供サービスを、業界で初めて開始したことを発表します。「DCバイアスモデル」は、2014年7月8日より当社webサイトにて無償で提供されます。