プレスセンター

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ（外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm）を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。

旭化成エレクトロニクス株式会社（社長：田村 敏、以下「AKM」）と、TDK株式会社（社長：石黒 成直、以下「TDK」）は、このたび、高精度TMR 3軸磁気センサを共同開発しました。本センサは、TDKが長年、HDD（ハードディスクドライブ）用の磁気ヘッドで培ってきたTMR素子の技術と、AKMの電子コンパスで培ったセンサ用ASICの設計技術を生かし、業界トップレベルの低ノイズ、低消費電流を達成し、かつ小型パッケージが可能となるものです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、チップバリスタの車載向けラインアップを拡大したことを発表します。AVRHシリーズは、最大許容回路電圧19V～70V、静電容量範囲 4.7pF～50pFで設計され、サイズは1005サイズ（L: 1.0 x W: 0.5 x H: 0.5 mm）。

TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 V_RMS、 275 V_RMS、310 V_RMSに対応し、静電容量範囲は1 µF～70 µFです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ（外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm）を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* ／B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、業界最小*の車載Ethernet用コモンモードフィルタ ACT1210Lシリーズ（外形寸法: L3.2×W2.5×T2.4mm）を開発し、2017年6月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、デジタル出力方式のTMR角度センサを開発し、米国サンノゼで開催されるSensors Expo & Conferenceにおいて、6月28日および29日に出展することを発表します。本センサは、角度誤差±0.2度の精度を保証しており、室温の環境下では、業界トップクラスである角度誤差±0.05度のセンシング精度を達成しています。使用温度範囲は-40～150℃であり、非接触で360度のセンシングが可能です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートIFM10Mシリーズを開発し、2017年6月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載PoC（Power over Coax）用のインダクタ ADL3225Vシリーズ（外形寸法:L3.2×W2.5×T2.4mm）を開発し、2017年4月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、定格電圧900 V DC用に設計されたロープロファイル（LP）タイプを2種類発売し、CeraLink™シリーズのラインアップを拡大しました。この表面実装コンデンサの容量は0.25 μFで、それぞれ端子形状が異なります。L型端子を使用したB58031I9254M062タイプの寸法は10.84×7.85×4 mm、J型端子を使用したB58031U9254M062の寸法はわずか7.14×7.85×4 mmです。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、業界で初めて^＊、車載向けに外部電極に導電性樹脂を用いたビーズフィルタ KMZ1608/KPZ1608シリーズ（外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm）と、インダクタ KLZ1608/KLZ2012シリーズ（外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8/L2.0×W1.25×T1.25mm）を開発し、それぞれ2017年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズ（外形寸法:L1.0×W0.5×T0.35mm）を開発し、2017年3月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、ハプティクス技術向け「PiezoHapt™アクチュエータ」の開発および本年3月からのサンプル出荷開始を発表します。PiezoHaptアクチュエータは、積層圧電素子と振動板からなるユニモルフ構造の振動ユニットで、低電圧駆動ながら多彩な振動パターンに対応します。従来、振動に用いられてきた偏心モータやリニアアクチュエータ（リニアバイブレータ）と比較し、本製品は世界最薄クラス*¹の厚み（約0.35mm）と瞬時に反応することが特徴です。

Qualcomm IncorporatedとTDK株式会社は、本日、合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. （RF360 Holdings）の設立手続きを完了したと発表しました。RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムやIoT（Internet of Things）、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなどの成長著しいビジネスセグメント向けに高周波フロントエンド（RFFE）モジュールやRFフィルタを提供します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載向けX8RとX8L特性の大幅な静電容量拡大に成功し、2017年2月より量産、販売を開始することを発表します。本製品は150℃という過酷な温度環境下でも信頼性、温度特性に優れた誘電体材料を開発することで、業界トップクラスの容量拡大を達成しました。