TDK Electronics · TDK Europe

RoHS II: Häufig gestellte Fragen

Alle Aussagen beziehen sich auf Produkte von TDK Electronics.

1. Unterliegen Bauelemente der RoHS-Richtlinie?

Seit dem 22. Juli 2019 unterliegen alle Kategorien von Elektro- und Elektronikgeräten („EEE“) der Richtlinie.

Passive Bauelemente sind insofern nicht vom Geltungsbereich der Richtlinie 2011/65/EU direkt betroffen, da der Ansatz der Richtlinie den Anteil und die Beschränkung von Substanzen in einem endgefertigten Produkt zu adressieren nur indirekt dessen Teile, die diese beschränkten Substanzen enthalten, einbezieht. TDK Electronics bietet Produkte an, die geeignet sind zur Verwendung in Geräten wie in der Richtlinie erwähnt.

Die Richtlinie 2011/65/EU gilt nicht direkt für passive Bauelemente. Sie bezieht sich auf den Anteil und die Beschränkung von Substanzen in einem fertigen Produkt, und nur indirekt auf dessen einzelne Bestandteile. TDK Electronics fertigt Bauelemente, die in Geräten verwendet werden, auf die sich die Richtlinie bezieht.

2. Was ändert sich bei den RoHS II-Regularien?

RoHS II enthält mehrere Änderungen für Hersteller elektrischer und elektronischer Geräte (EEE). Die wichtigsten Unterschiede zu RoHS I sind:

1. Geltungsbereich

  • RoHS II umfasst eine schrittweise Erweiterung der Anforderungen auf alle elektrischen und elektronischen Geräte (EEE), Kabel und Ersatzteile hinsichtlich vollständiger Konformität zum 22. Juli 2019.
  • RoHS II klärt wichtige Begriffe (Artikel 3) wie “homogenes Material”.

2. Verbot neuer Substanzen

  • Die Kommission führt ein Review der Liste beschränkter Substanzen in regelmäßigen Abständen durch.

3. Ausnahmen:

  • RoHS II enthält eindeutige und transparentere Regeln zur Gewährung, Erneuerung und Streichung von Ausnahmen.

4. Kohärenz mit anderen EU-Gesetzgebungen:

  • RoHS II ist Teil des New Legislative Framework und betrifft damit die CE Kennzeichnung und Konformitätserklärung (inklusive der harmonisierten Norm EN 50581).

3. Welche Bauelemente von TDK Electronics haben RoHS II-kompatible Anschlussflächen?

Siehe Informationen über RoHS und bleifreie Produkte von TDK Electronics.

4. Wann bietet TDK Electronics Bauelemente mit RoHS II kompatiblen Anschlussfläche an?

Die Umstellung auf bleifreie Komponenten erfolgt seit 2001. Neuentwicklungen werden bereits mit bleifreien Oberflächen ausgeliefert (siehe Informationen über RoHS II und bleifreie Produkte von TDK Electronics).

5. Sind RoHS II-kompatible, qualifizierte Muster verfügbar?

Muster sind verfügbar (siehe Informationen über RoHS II und bleifreie Produkte von TDK Electronics).

6. Sind RoHS II-kompatible Bauelemente bei TDK Electronics speziell gekennzeichnet?

Die Bauelemente sind nicht markiert, eine Unterscheidung ist über den Date Code möglich. Sind die Produkte RoHS II kompatibel, ist die Lieferung in den Papieren und auf dem Barcode Product Label (BPL) mit dem Text “RoHS compatible” gekennzeichnet.

7. Ändert sich die Bestellbezeichnung bei der Umstellung auf RoHS II-Kompatibilität?

Nein.

8. Welche RoHS II-kompatiblen Bauelemente enthalten weiterhin Blei?

siehe Spalte für Ausnahmen in der Liste des RoHS II kompatiblen Produkte

9. Ändern sich die elektrischen Spezifikationen bei RoHS II-kompatiblen Bauelementen?

Nein.

10. Bei welchen Bauelementen kann das Blei-Verbot nicht umgesetzt werden?

Alle Bauelemente können auf bleifreie Oberflächen umgestellt werden.

11. Aus welchem Material besteht die Anschlussoberfläche?

Die bleifreie Oberfläche besteht in der Regel aus Sn100 (Reinzinn) mit einer Diffusionssperre aus Nickel (für bestimmte Bauelemente können auch andere Beschichtungen verwendet werden).

12. Erfordern RoHS II-kompatible Bauelemente eine höhere Löt-Temperatur?

Es kann zu prozessbedingten Temperaturanpassungen im bleihaltigen Prozess kommen. Für die bleifreien Prozesse sind aufgrund der verwendeten Lötmittel in der Regel neue Temperaturprofile zu verwenden.

13. Gibt es Unterschiede in der Verarbeitung zwischen Zinn/Blei- und bleifreien Lötlegierungen?

Aufgrund der höheren Schmelzpunkte der bleifreien Lötmittel sind die Lötprofile entsprechend anzupassen. Hinweise hierzu sind z.B. im IEC Standard 60068-2-58 zu finden.

14. Gibt es technische Berichte zum Thema „Bleifreies Löten“?

15. Bei welchen Bauelementen von TDK Electronics liegt die maximale Lötwärmebeständigkeit unter 260°C? Was ist die maximale Temperatur für diese Komponenten?

bitte Information anfordern

16. Gibt es Bauelemente von TDK Electronics, die Quecksilber, Cadmium, Chrom(6+), PBB oder PBDE enthalten?

Die Elemente Quecksilber, Cadmium und deren Verbindungen, sowie Chromate können lediglich in Spuren unterhalb der gesetzlich definierten Toleranzgrenzen enthalten sein. Polybromierte Biphenyle (PBB) sowie Polybromierte Diphenylether, im speziellen Octa- und Pentabromdiphenylether, sind nicht enthalten.

17. Gibt es Einschränkungen bezüglich der Lagerzeit?

Derzeit sind keine Unterschiede zwischen der bleifreien und der bleihaltigen Oberfläche bezüglich der Lagerfähigkeit und Lötbarkeit bekannt. Die Lagerzeit hängt im Allgemeinen stark von den Lagerbedingungen und Umwelteinflüssen (Temperatur, Luftfeuchtigkeit) ab.

18. Wer ist Ansprechpartner für die Themen RoHS II sowie die aktuelle europäische Gesetzgebung im produktbezogenen Umweltschutz?

Dr. Klaus Mörtl
Konzernreferent für Umweltschutz
Postfach 801709, 81617 München
Tel.: +49 89 54020 3044
klaus.moertl(at)tdk.com

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