TDK bietet hochpräzise NTC-Chips zur Einbettung in IGBT-Modulen

Die TDK Corporation präsentiert mit dem L860 einen neuen NTC-Chip, der direkt in Leistungsmodule eingebettet werden kann. Seine Charakteristik entspricht der weit verbreiteten MELF-R/T-Kurve mit R₁₀₀ von 493 Ω. Der Chip mit der Bestellnummer B57860L0522J500 ist für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C ausgelegt und hat Abmessungen von 1,6 x 1,6 x 0,5 mm³.

Im Gegensatz zu konventionellen SMD-NTC-Chips wird der neue bleifreie NTC-Chip horizontal montiert. Zur elektrischen Kontaktierung ist er auf der Unterseite mit einer Ni/Ag-Dünnfilmelektrode zum Sintern auf DCB-Platine (direct copper bonded) von Leistungs-modulen ausgestattet, während die obere Elektrode aus einer Ni/Au-Dünnfilmelektrode für das Aluminium-Drahtbonden besteht. Lötprozesse sind nicht erforderlich.

Dadurch ergibt sich – im Vergleich zu anderen Technologien - eine hervorragende thermische Anbindung der NTC-Chips an Leistungsmodule. Dies führt wiederum zu einer sehr kurzen Ansprechzeit und einer hochpräzisen Temperaturmessung und -regelung. Dadurch können Leistungsmodule in der Nähe ihrer Leistungsgrenzen betrieben werden, wo ihr Wirkungsgrad am höchsten ist. Typische Betriebstemperaturen liegen im Bereich von 100 °C, können aber auch leicht auf 175 °C ansteigen.

Der L860 eignet sich für die Integration in IGBT- sowie IPM-Module.

Hauptanwendungsgebiete

• IGBT-Module
• IPM-Module

Haupteigenschaften und -vorteile

• Breiter Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C
• Geringe Abmessungen von nur 1,6 x 1,6 x 0,5 mm³
• Charakteristik entsprechend MELF-R/T-Kurve
• Montage durch Sintern und Bonden