TDK erhält den IEC 1906 Award

• Hohe Anerkennung für ihre Beiträge zu internationalen Standardisierungsaktivitäten im Bereich der Montagetechnik für Elektronik (IEC/TC91)
• Federführende Rolle bei der Festlegung von IEC-Normen als Projektleitung für die Überarbeitung der Normen im Rahmen der IEC/TC91
• Förderung internationaler Standardisierungsaktivitäten für Anwendungen der nächsten Generation als Mitvorsitzende der IEC/TC91 WG3

Die TDK Corporation gibt bekannt, dass TDK zum ersten Mal den IEC 1906 Award der International Electrotechnical Commission (IEC) erhalten hat. Diese Organisation ist für die Festlegung und Überarbeitung internationaler Normen im Bereich der Elektrotechnik und Elektronik zuständig. Den IEC 1906 Award erhalten Spezialisten, die einen bedeutenden Beitrag zur Normung in diesen Bereichen geleistet haben.

Diese Auszeichnung erhielt TDK für ihre bedeutenden Beiträge als Projektleitung für die Überarbeitung der Norm IEC 60068-2-83 „Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauteilen für oberflächenmontierte Bauelemente (Surface Mounted Devices, SMD) durch die Benetzungsbilanz-Methode unter Verwendung von Lötpaste”. Diese Überarbeitung erfolgte unter der Aufsicht der WG3 des IEC/TC91, dem technischen Ausschuss, der für internationale Normungsaktivitäten im Bereich der Elektronik-Montagetechnik innerhalb der IEC zuständig ist. TDK leitete das Projekt maßgeblich, indem es die Diskussionen und Meinungen der Experten aus den teilnehmenden Ländern koordinierte, und übernahm eine wichtige Rolle dabei, IEC-Normen zu etablieren, die ihren Ursprung in Japan hatten. Dies wurde sehr geschätzt und führte zu der Auszeichnung. Diese Überarbeitung wird die Lötqualität von oberflächenmontierten Bauelementen sicherstellen und zur Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Geräte beitragen.

„Wir fühlen uns sehr geehrt, zum ersten Mal den IEC 1906 Award zu erhalten. Die von TDK entwickelte Zuverlässigkeitstechnologie für das Löten von oberflächenmontierten Bauteilen hat zur internationalen Normung der Elektronik-Montagetechnik beigetragen. Wir möchten allen Mitgliedern der IEC/TC91, die uns bei der Verleihung dieses Preises unterstützt haben, herzlich danken“, sagte Preisträger Hideyuki Nagai, Leiter der Abteilung Zuverlässigkeitstechnologie, Evaluierungsabteilung, Qualitätssicherungsgruppe, Qualitätssicherungszentrale, TDK Corporation.

Da elektronische Systeme immer kleiner und komplexer werden, hat TDK als erster japanischer Hersteller von Bauelementen und Modulen die Verantwortung für die Leitung der Arbeitsgruppe WG3 innerhalb der IEC/TC91 übernommen, in der weltweit führende Hersteller vertreten sind. Auch in Zukunft wird TDK die internationalen Normungsaktivitäten für fortschrittliche Montagetechnologien für zukünftige Anwendungen vorantreiben und damit einen Beitrag dazu leisten, die Montagetechnologie für elektronische Bauelemente zu transformieren.