TDK präsentiert Demokit für Ultraschallsensormodule zur Erkennung von Hindernissen

Die TDK Corporation präsentiert ein Demo-Kit (Bestellnummer: Z25000Z2910Z001Z21) für das mechanisch entkoppelte Ultraschallsensormodul USSM1.0 PLUS-FS (Bestellnummer: B59110W2111W032). Dieses Bauelement lässt sich einsetzen, um Hindernisse zu erkennen und Abstände in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zu messen, z. B. bei direkter Sonneneinstrahlung und transparenten Zielobjekten bei autonomen mobilen Robotern (AMR) oder autonomen fahrerlosen Transportsystemen (Autonomous Guided Vehicles, AGV).

Das Demokit umfasst ein TDK-Demoboard mit USB-A-zu-Micro-B-Kabel, zwei Ultraschallsensormodule, zwei Sensorkabel und zwei Dichtungen. Mit Hilfe des Softwarepakets können Anwender den Sensor in vielen Betriebsarten betreiben. Außerdem stehen digitale I/Os und analoge Auslesefunktionen für die Echokurven zur Verfügung. Mit dem Board lassen sich frühe und spätere Entwicklungsphasen vereinfachen, indem es anschaulich macht, was der Sensor erkennen kann und wie er sich in bestimmten Situationen verhält.

Der in Schutzart IP65/67 ausgeführte USSM1.0 PLUS-FS ist unempfindlich gegenüber externen mechanischen Vibrationen, die das Messergebnis verfälschen könnten. Über einen Treiber und eine integrierte piezoelektrische Scheibe angesprochen, kann das integrierte Signalprozessor-ASIC die Signallaufzeit mit einer Wiederholrate von bis zu 50 Abtastungen pro Sekunde bestimmen. Damit sind Messabstände von 18 cm bis 200 cm möglich, im Pitch-and-Catch-Modus mit mehreren Modulen sogar nur 4 cm.