TDK bietet kompakte Dünnfilm-Induktivitäten zur Senkung der Verluste bei Transceivern in KI-Rechenzentren

• Trotz der kleinen Gehäusegröße (1206) erreicht das Bauelement eine hohe Induktivität von 10 μH 

• Hohe Impedanz über einen breiten Frequenzbereich von 10 MHz bis 200 MHz 

• Um ca. 70 % reduzierter DC-Widerstand, dadurch 1,7-facher Bemessungsstrom 

Die TDK Corporation hat ihre PLEC69B-Serie (1,2 x 0,6 x 0,95 mm³ – L x B x H) von Dünnfilm-Induktivitäten erweitert. Diese Bauelemente dienen in optischen Transceivern in KI-Rechenzentren dazu, die Datensignale von der elektrischen Leistung trennen. Die Serienproduktion dieser Bauelemente begann im August 2025.  

Die zunehmende Nutzung von KI hat dazu geführt, dass die Nachfrage nach optischen Transceivern mit hoher Geschwindigkeit und Kapazität rasant gestiegen ist. In diesen Transceivern kommen Bias-Tee-Schaltungen zum Einsatz, um Daten und elektrische Leistung auf einer einzigen Verbindungsleitung zu transportieren. Aufgrund ihrer Impedanzcharakteristik trennen Induktivitäten wie die PLEC69B in Bias-Tee-Schaltungen die Daten vom Strom und verhindern so, dass sie in den Stromkreis fließen. 

Dank ihrer proprietären metallischen magnetischen Materialien und des Strukturdesigns von TDK erreicht die PLEC69B die höchste standardmäßige Performance* für eine 10-μH-Induktivität in der Baugröße 1206. Aufgrund der hohen Impedanz über einen breiten Frequenzbereich von 10 MHz bis 200 MHz kann die Induktivität Signale vom Strom trennen, was die Kommunikationsqualität verbessert. Darüber hinaus ist der DC-Widerstand mit 1,4 Ω (typ.) etwa 70% niedriger als bei anderen Bauelementen für diese Anwendung; Leistungsverluste und Wärmeentwicklung verringern sich dadurch. Mit 0,2 A ist der Bemessungsstrom (I_sat) ebenfalls 1,7-mal höher als bei Vergleichsprodukten. Aufgrund der geringen Abmessungen benötigt die PLEC69B zudem wenig Platz auf der Leiterplatte. Dank einer oberen Betriebstemperaturgrenze von +125 °C arbeitet die Induktivität sehr zuverlässig. 

TDK wird sein umfangreiches Produktportfolio weiter ausbauen und Produkte entwickeln, die den Marktanforderungen nach geringerem Stromverbrauch und hoher Kommunikationsgeschwindigkeit für Rechenzentren, Server, optische Kommunikationsgeräte sowie Edge-Geräte gerecht werden. Damit unterstützt das Unternehmen den KI-Markt, für den in Zukunft ein deutliches Wachstum erwartet wird. 

* Stand: August 2025, laut Studien von TDK