製品ニュース

スマートフォンの多機能化やマルチバンド化などにより、使用される周波数帯域が増加し、利用可能な内部スペースはますます狭くなっています。TDKでは、2.4 GHz帯と5.0 GHz帯のWLANおよびBluetoothに対応する1005サイズ(1.0×0.5mm)の積層ダイプレクサDPX 1005を新開発し、DPXシリーズの製品ラインナップをさらに充実させました。世界最小クラスの小型形状とともに、低挿入損失・高効率が特長です。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、高速スイッチングコンバータのスナバやDCリンク回路向けに、EPCOSブランドの新コンセプトのセラミックキャパシタ、CeraLink^TMを商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのスナバ回路用フィルムコンデンサに新シリーズ（品名：MKP B32656S* … B32658S*）を追加し、ラインアップを大幅に拡充したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載対応で温度補償用NP0特性（150℃保証）CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、業界最高の定格電圧範囲（50～630V）と静電容量範囲（100pF～220nF）を実現したことを発表します。

新しい材料と集積技術により、受動部品の埋め込みと集積化は大きな進歩を遂げています。埋め込み用として設計された新たな小型部品は、さらにコンパクトで信頼性の高いシステムを実現します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、「B43703*」、「B43704*」、「B43705*」を開発、商品化したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの第3世代圧電アクチュエータの新製品を開発したことを発表します。本製品は、内部電極に銅を使用し、変位が大幅に向上しました。優れた安定性と信頼性を特長とする画期的な新製品は、170 ℃の高温環境下で故障を生じることなく、10億サイクルの連続駆動が可能です。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は自動車の急速な「安全性能」および「Information-Communication-Technology（ICT）機能」の進化に貢献するべく、車載向け3端子貫通フィルタ（EMC対策部品）を開発し、2015年1月より量産開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板実装後における割板等のストレスにより発生する「たわみクラック」対策に特化した積層セラミックコンデンサの樹脂電極製品シリーズを新たに追加し、2014年7月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、電力の見える化システム用にクランプ型交流電流センサCCTシリーズを開発し、2014年4月より量産を開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器におけるワイヤレスLANの2.4GHz帯／5GHz帯に対応した、業界最小※1005サイズの積層ダイプレクサを開発し、2014年2月より量産を開始しました。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドのMEMSマイクロフォンの新ラインアップとして「C928タイプ」を発売します。本製品は、20 Hz～20 kHzの周波数帯で66 dB（A）と、きわめて高いS/N比（信号雑音比）を特長としており、音質要求の高いスマートフォンのオーディオアプリケーションに特に適しています。