インダクタ
2022年6月7日
スマートフォン電源回路用小型インダクタの開発と量産
- 従来品比較で定格電流は10%高い5.5A、直流抵抗は22%低減し25mΩを実現
- 使用温度範囲 -40 ~ +125℃
- 小型低背サイズ L:2.0 × W:1.2 × H:0.8(mm)
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、スマートフォン電源回路用インダクタ「TFM201208BLEシリーズ」を 開発し、2022年6月から量産することを発表します。
本製品は、従来品「TFM201208BLDシリーズ」の電気的特性を向上させた製品です。従来品(0.33μH品)との比較で定格電流は10%高い5.5A(Isat)、直流抵抗は22%低減した25mΩと大電流低抵抗を実現しています。TDK独自の金属磁性材料技術と構造設計によりL:2.0 × W:1.2 × H:0.8(mm)サイズでの本特性は 業界最高水準*です。
高い演算処理能力をもつSoCはスマートフォン等の高性能化を進展させ、低電圧駆動かつ大電流が求められています。また、多機能化による電源回路の増加にともない、それらに使用されるインダクタはバッテリーの長時間使用を考慮し損失の少ない低抵抗が求められます。本製品は、これらの市場ニーズに沿った大電流低抵抗を実現しており、スマートフォン等の高性能化とバッテリーの長時間使用の実現に貢献します。
TFMシリーズは、他に車載電源回路用のラインアップも豊富に取り揃えております。12Vバッテリーの1次側での使用を可能にした定格電圧40V仕様もございます。各種電源回路のニーズに沿ってお客様の多様なご要望に応えてまいります。
*2022年6月現在、TDK調べ
特徴とアプリケーション
主な用途
- スマートフォン
- タブレット端末
主な特長と利点
- 従来品比較(0.33uH品)で定格電流は10%高い5.5A、直流抵抗は22%低減し25mΩ
- 使用温度範囲 -40 ~ +125℃
- 小型低背サイズ L:2.0 × W:1.2 × H:0.8(mm)で省スペース化
語彙集
Isat
インダクタンス変化率に基づく電流値(初期L 値より30% 低下)
SoC
System on a Chip
主要データ
製品名 | インダクタンス | 直流抵抗[mΩ]max. | Isat | Itemp | 定格電圧 |
---|---|---|---|---|---|
TFM201208BLE-R24MTCF | 0.24 ± 20% | 20 | 6.5 | 5.0 | 20 |
TFM201208BLE-R33MTCF | 0.33 ± 20% | 25 | 5.5 | 4.2 | 20 |
TFM201208BLE-R47MTCF | 0.47 ± 20% | 29 | 5.0 | 4.0 | 20 |