• µPOLモジュールFS1525は、シングルで25A、マルチ使用で最大200Aを供給し、垂直型電源設計においてコンパクトかつ低背なフォームファクターを実現
• 超高速トランジェント応答、超低DCリップル、低スペクトルノイズ
• インダクタ内蔵で、MOSFET、制御機能を1チップ化したデジタルインターフェース付きの耐熱型3D構造パッケージに統合

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、µPOLの非絶縁型DC-DCパワーモジュールにFS1525を追加し、ラインアップを拡充しました。高さわずか3.82mmのポイント・オブ・ロード（PoL）コンバータは最大25Aを供給し、AIサーバー、エッジコンピューティング、データセンターシステムの厳しい要求に応えられるよう設計されています。複数のFS1525モジュールを並列接続することで、垂直型電力供給設計において合計200Aの供給が可能です。これは、PoLコンバータをFPGA/SoCやASICの直下、PCBの裏面に直接配置するという新しいアプローチに貢献します。

先進の3Dチップ埋め込みパッケージ技術を活用し、FS1525はコントローラ、ドライバ、MOSFET、デジタルインターフェース、メモリバンク、バイパスコンデンサ、パワーインダクタなど、すべての重要部品を7.65 x 6.80mm（長さ x 幅）の単一部品に統合しています。熱抵抗1.4K/Wの耐熱化構造アーキテクチャにより、優れた電流性能を実現し、高温環境下でも従来のソリューションを超えた性能を備え、PCB配線の簡素化と高密度電源アーキテクチャを可能にします。

入力電圧4.5V～16V、出力範囲0.6V～1.8Vに対応し、FS1525は、ピーク・ツー・ピーク5mV未満の低リップルで、最新の低電圧動作AIプロセッサ、3nm～6nm ASICのコア電圧や、SERDESレールなどの電源供給に最適化されています。低スペクトルノイズ性能はDSP、イメージング、高度な自動テスト装置（ATE）用途にも適合します。最大200Aまでスケーラブルで、垂直型電力供給設計に対応した新しいµPOLは、熱性能を向上させ、基板スペース効率を最大化します。

FS1525は高速過渡応答、低リップル、差動リモートセンシングを備え、負荷点での正確な電圧制御を実現します。デジタルプログラム可能なI²CおよびPMBusにより、テレメトリ機能として電圧・電流・温度監視を行うことにより、最適化チューニング、フォルト管理が可能となります。また、アナログVout設定も提供し、主要なFPGA/SoCなどSICに対応、AlteraのAgilex FPGAシリーズ向けSmartVID等の高度な機能もサポートします。

新しいµPOLモジュールは、PCIe、VPX、SMARC、1U～3Uラックシステムなど、最新のコンピューティングフォームファクタにシームレスに統合でき、システム設計者に高い柔軟性を提供します。すでにAltera Agilex™、AMD Versal™ Edge、AMD-Xilinxプラットフォーム（Zynq UltraScale+ MPSoCやVersal ACAPを含む）などのFPGA/SoC向けのリファレンスデザインに採用されており、AIや機械学習用途で広く利用されています。

TDKの1A～200Aにわたる包括的なµPOLポートフォリオの一部として、FS1525は統一されたシステムレベルの電源ソリューションを提供します。プラグ＆プレイの簡便さと外部補償不要により、開発サイクルの短縮と設計の複雑さの軽減を実現し、システム全体のコストを削減します。FS1525は単なるパワーモジュールではなく、インテリジェントコンピューティングの未来を牽引するパワーエコシステムを実現します。25Aおよび50A評価ボードはDigiKeyおよびMouserで在庫があり、100Aおよび200Aの評価ボードはご要望に応じて提供可能です。
 

* Versal™ 是AMD的注册商标

* Agilex™ 是Altera的注册商标

便于设计的辅助设计资料

• FS1525 入门设计原理图和 PCB 布局，可在 Ultra Librarian 获取，网址：: https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk
• 适用于主流FPGA/SoC 的 FS1525 SIMPLIS 模型和 PDN 库，网址：https://www.us.tdk.com/news_center/upol/index.php
• FS1525 评估板，电流规格包括 25A、50A、100A 和 200A

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Tronicsブランドの高温対応MEMS加速度センサ「AXO315®T1」を追加し、高性能MEMS慣性センサ製品のラインアップを拡充しました。本製品は±14gの入力範囲とデジタルインターフェースを備え、最大+175℃で動作する掘削作業時などの測定用途向けです。

2025年6月に発表したTronics AXO315T0（最高+150℃の石油・ガスの掘削用途向けで初のデジタルMEMS加速度センサ）に引き続き、今回の製品では更に耐熱性を向上させました。過酷な掘削環境下での精密な坑内測定をの実現する高信頼性MEMSセンサを提供します。

AXO315T1は、既にTronicsセンサで実績のあるTDK独自のクローズドループ型アーキテクチャを採用しています。このアーキテクチャにより、従来のオープンループ型MEMS加速度センサと比較して振動整流誤差を10倍改善することが可能です。過酷な温度・振動条件下で稼働する方向性掘削ツールの傾斜測定においてクオーツ型加速度センサに代わる、コスト効率に優れ、デジタル式で低SWaP（サイズ、重量、消費電力）な製品です。

+175℃で1,000時間以上の製品寿命を有し、複雑で非定型な掘削作業の精度と生産性要件を満たす次世代MWD（掘削時測定）ツールの実現を可能にします。

AXO315T1センサおよび評価ボードは、サンプル提供とお客様の評価にご利用いただけます。

• 一般用100V品で1608サイズの1μFを新たにラインナップ（大容量化を実現）
• セットの部品数削減や小型化に貢献

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の一般用製品「C」シリーズにおいて、X7R特性100V品で業界最大の静電容量*となる1608サイズ（L1.6mm×W0.8mm×T0.8mm）の1µFの製品を開発し、2025年6月から量産を開始したことを発表します。

近年、システム効率の向上や電力損失の低減を目的として、AIサーバーやエネルギーストレージシステム、各種産業機器等で電圧の48V化が進んでおり、電源ラインで使用されるコンデンサとして定格電圧100VのMLCCの需要が高まっています。

「C」シリーズの100V品では、材料選定と製品設計の最適化により、同一サイズの自社従来品と比較して10倍の大容量化を実現しました。この新製品は従来品と比べて員数や実装面積を大幅に削減でき、セットの部品数削減や小型化に貢献します。今後も更なるラインナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年6月現在、TDK調べ

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、TronicsブランドのAXO315^®T0を開発し、MEMS慣性センサのラインアップを拡充しました。本製品は、エネルギー市場におけるMWD（掘削時計測）用の高温対応MEMS加速度センサであり、±14gの入力範囲とデジタルインターフェースを備えています。 

AXO315T0は、高いレベルの振動整流と動作衝撃耐性を備えた独自のクローズドループ型アーキテクチャを採用することにより、動作温度範囲-30°C～150°Cでバイアス残差0.8mgを実現しています。これにより、高温にさらされる方向性掘削ツールの正確で継続的な傾斜測定を可能にします。 

過酷な環境での複雑な掘削作業において最大限の生産性を確保するために求められる厳しい信頼性制約に対応するため、広範な信頼性試験を実施することによりAXO315T0の認定を行いました。この中には、165°Cでの1000時間以上の通電寿命試験、-55°C～165°Cにおける温度サイクル試験、および高温振動試験（20g RMSランダム振動と50g正弦波スイープの組み合わせ）が含まれています。 

AXO315T0は、高温で1000時間使用した後も再校正なしで標準的なバイアスドリフトが1mg未満であり、従来のクオーツ型加速度センサに代わる低SWaPのデジタルセンサを提供しています。これにより、性能を損なうことなく高温で長時間動作できる新世代のMWDツールに貢献します。 

AXO315T0センサと評価ボードは、サンプル提供およびお客様による評価にご利用いただけます。最大175°Cの動作温度に耐える新しい加速度センサにより、エネルギー市場向けのMEMSポートフォリオをさらに拡充していきます。 

• 業界最小の0201mmサイズ*
• 独自のパターニング技術と焼成技術による高い高周波特性
• 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
• 動作温度は-55～+125°Cと広範囲に対応

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。インダクタンスレンジは0.6nH～3.6nHのラインナップを揃えています。

スマートフォンやウェアラブル端末向けを中心としたモバイル機器の高性能化・小型化に伴い、高性能な小型部品のニーズが高まっています。当社では、TDK独自のパターニング技術と焼成技術を適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、実装面積を約1/2にすることを可能にしました。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年5月現在、TDK調べ

• 最大8Aの大電流対応
• 部品点数の削減、実装面積の省スペース化の実現
• 車載用途の高温環境下で使用可能な高信頼性

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」（L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm）を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

1608（L1.6mm×W0.8mm）サイズの電源回路用チップビーズでは、業界最高水準の定格電流8A*を実現しました。チップビーズは信号系回路以外に電源回路でもノイズ対策部品として使用されます。これまで8A以上流れる回路では、チップビーズを並列に2個以上使用することが一般的な回路構成でしたが、各々に流れる電流が不規則になるデメリットもありました。本製品は従来より少ない部品での回路構成を実現し、電源回路の品質向上、部品点数の削減、また部品実装面積の省スペース化に貢献します。

MPZ1608-PH シリーズは、従来の1608サイズを2個使用した場合の回路構成と比較し、部品実装面積を約50%削減します。また、車載、産機用途での高温環境下での使用を想定した製品設計により、動作温度範囲上限が12
5°Cとなる高信頼性チップビーズです。

今後も市場ニーズに対応した独自の材料設計と構造設計により、高い定格電流のラインアップの拡充を車載、産機、民生用各分野で図り、EMC対策部品として電源回路の品質向上に貢献して参ります。

* 2025年5月現在、TDK調べ
 

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Tronics AXO®300加速度センサシリーズの新製品を発表します。TronicsはAXO315（航空機用）、AXO305（陸上・海上測位システム用）、およびAXO301（鉄道用・傾斜測定用）に加え、大きな衝撃や振動に曝される産業機器向け高性能デジタルMEMS加速度センサAXO314（測定レンジ ±14 g）を発売します。

AXO314は優れた直線性と耐振動性を備えた独自のクローズドループ方式を採用することにより、従来の高価で大きなタクティカルグレードの水晶の加速度センサに代わり、小型で低消費電力、コストパフォーマンスの高い、デジタルの加速度センサを提供します。

また、AXO314は1年間の複合バイアスの再現性が1mg、バイアス不安定性が4μgであり、過酷な環境で高い安定性と信頼性が要求されるダイナミック・システム用の頑丈で小型、高精度の加速度センサです。

Tronicsの高安定MEMSジャイロGYPRO®4300（熱特性に優れたJリード・パッケージおよび24ビットSPIインタフェース）と組み合わせることにより、AXO314は陸海空の測量・地図作成アプリケーションや、航空機・車両のGNSS支援測位システムで使用される多軸タクティカルグレードのIMUおよびINSに組み込むのに理想的な候補となります。

AXO314はデュアルユース輸出規制に分類されておらず、REACHおよびRoHS規格に準拠しています。さらに、高性能MEMS慣性センサ製品ポートフォリオの全製品と同様に工場出荷時に校正済みであり、温度範囲全体で高精度の出力を提供します。取得データそのものの出力も選択できるため、お客さまは独自の補正も可能です。

AXO314の量産は2024年5月に開始しています。Tronicsもしくは専門の流通チャネルを通じてサンプリング用または評価用に入手可能です。AXO314については、2024年9月24日～26日にドイツのシュトゥットガルトで開催される測量・地図作成アプリケーションの世界的イベントであるIntergeo 2024のTronicsのブース（G1.074）において初披露します。

本文および関連する画像はwww.tdk-electronics.tdk.com/ja/240920 からダウンロードできます。