TDK Electronics

インダクタ

2025年5月20日

0201mm形状高周波回路用インダクタの開発と量産

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  • 業界最小の0201mmサイズ*
  • 独自のパターニング技術と焼成技術による高い高周波特性
  • 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
  • 動作温度は-55~+125°Cと広範囲に対応

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。インダクタンスレンジは0.6nH~3.6nHのラインナップを揃えています。

スマートフォンやウェアラブル端末向けを中心としたモバイル機器の高性能化・小型化に伴い、高性能な小型部品のニーズが高まっています。当社では、TDK独自のパターニング技術と焼成技術を適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、実装面積を約1/2にすることを可能にしました。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

* 2025年5月現在、TDK調べ

特徴とアプリケーション

主な用途

  • モバイル機器用高周波フロントエンドモジュール向けインピーダンスマッチング
  • ウェアラブル機器向けインピーダンスマッチング

     

主な特長と利点

  • 当社独自の高精度パターニング技術と焼成技術によりワンサイズ上の従来製品と同等以上の高周波特性を実現
  • 特性は維持したまま実装面積を0402mm形状比で約1/2に削減


     

語彙集

高周波回路用インダクタ:インダクタ製品の中で、高周波帯域(GHz帯)で使用可能なインダクタ

 

主要データ

製品名外形寸法[mm]インダクタンス [nH] 

MUQ0201022HAシリーズ

0.25 x 0.125 x 0.2

0.6 - 3.6

※代理店経由での販売は実施しておりません。お問い合わせについては、以下お問い合わせフォームよりご連絡をお願いします。ログイン | myTDK



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EMC対策部品

2025年5月13日

電源回路用積層大電流チップビーズの開発と量産

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  • 最大8Aの大電流対応
  • 部品点数の削減、実装面積の省スペース化の実現
  • 車載用途の高温環境下で使用可能な高信頼性

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、電源回路用の積層大電流チップビーズ 「MPZ1608-PHシリーズ」(L1.6mm×W0.8mm×H0.6mm)を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。

1608(L1.6mm×W0.8mm)サイズの電源回路用チップビーズでは、業界最高水準の定格電流8A*を実現しました。チップビーズは信号系回路以外に電源回路でもノイズ対策部品として使用されます。これまで8A以上流れる回路では、チップビーズを並列に2個以上使用することが一般的な回路構成でしたが、各々に流れる電流が不規則になるデメリットもありました。本製品は従来より少ない部品での回路構成を実現し、電源回路の品質向上、部品点数の削減、また部品実装面積の省スペース化に貢献します。

MPZ1608-PH シリーズは、従来の1608サイズを2個使用した場合の回路構成と比較し、部品実装面積を約50%削減します。また、車載、産機用途での高温環境下での使用を想定した製品設計により、動作温度範囲上限が12
5°Cとなる高信頼性チップビーズです。

今後も市場ニーズに対応した独自の材料設計と構造設計により、高い定格電流のラインアップの拡充を車載、産機、民生用各分野で図り、EMC対策部品として電源回路の品質向上に貢献して参ります。

* 2025年5月現在、TDK調べ
 

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 各種機器の電源回路
    車載各種ECU、パワートレイン、車体制御、カーマルチメディア(テレマティクス)基地局、PC、サーバー、セットトップボックス、スマートグリッドやロボット、スマートフォン、タブレット端末等
     

主な特長と利点

  • 最大8Aの大電流対応
  • 部品点数の削減、実装面積の省スペース化の実現
  • 車載用途の高温環境下で使用可能な高信頼性

     

語彙集

EMC:ElectroMagnetic Compatibilityの略称。JIS(日本産業規格)では電磁両立性と定義。

 

主要データ

製品名用途インピーダンス
[ohm] 
@100MHz
直流抵抗
[ohm]
max.
Itemp
[A] max.
+85 °C
Itemp
[A] max.
+125 °C

MPZ1608SPH220ATAH0

民生用

22 ± 7

0.004

8

5

MPZ1608SPH220ATDH5

車載用

22 ± 7

0.004

8

5



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MEMSセンサ

2024年9月11日

産業機器向けクローズドループ加速度センサ AXO314の量産

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TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、Tronics AXO®300加速度センサシリーズの新製品を発表します。TronicsはAXO315(航空機用)、AXO305(陸上・海上測位システム用)、およびAXO301(鉄道用・傾斜測定用)に加え、大きな衝撃や振動に曝される産業機器向け高性能デジタルMEMS加速度センサAXO314(測定レンジ ±14 g)を発売します。

AXO314は優れた直線性と耐振動性を備えた独自のクローズドループ方式を採用することにより、従来の高価で大きなタクティカルグレードの水晶の加速度センサに代わり、小型で低消費電力、コストパフォーマンスの高い、デジタルの加速度センサを提供します。

また、AXO314は1年間の複合バイアスの再現性が1mg、バイアス不安定性が4μgであり、過酷な環境で高い安定性と信頼性が要求されるダイナミック・システム用の頑丈で小型、高精度の加速度センサです。

Tronicsの高安定MEMSジャイロGYPRO®4300(熱特性に優れたJリード・パッケージおよび24ビットSPIインタフェース)と組み合わせることにより、AXO314は陸海空の測量・地図作成アプリケーションや、航空機・車両のGNSS支援測位システムで使用される多軸タクティカルグレードのIMUおよびINSに組み込むのに理想的な候補となります。

AXO314はデュアルユース輸出規制に分類されておらず、REACHおよびRoHS規格に準拠しています。さらに、高性能MEMS慣性センサ製品ポートフォリオの全製品と同様に工場出荷時に校正済みであり、温度範囲全体で高精度の出力を提供します。取得データそのものの出力も選択できるため、お客さまは独自の補正も可能です。

AXO314の量産は2024年5月に開始しています。Tronicsもしくは専門の流通チャネルを通じてサンプリング用または評価用に入手可能です。AXO314については、2024年9月24日~26日にドイツのシュトゥットガルトで開催される測量・地図作成アプリケーションの世界的イベントであるIntergeo 2024のTronicsのブース(G1.074)において初披露します。

本文および関連する画像はwww.tdk-electronics.tdk.com/ja/240920 からダウンロードできます。

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 航空機および車両のGNSS支援ナビゲーションおよび測位用のIMUINS
  • 航空測量および地図作成
  • 採掘機器の測量および掘削ガイダンス
  • 軌道形状測定システム用IMU

主な特長と利点

  • 測定レンジ ±14 gの単軸加速度センサ
  • 1年間の複合バイアスの再現性:1mg
  • 振動排除:20μg/g²
  • 温度に対するバイアス:0.5 mg
  • ノイズ密度:15μg/√Hz
  • 温度範囲:-40°C~+85°C
  • 工場出荷時に温度校正済み
  • 密閉セラミックSMD 28ピンJリード・パッケージ
  • デュアルユース輸出規制対象外
  • REACHおよびRoHS規格に準拠

語彙集

  • g:標準重力(9.806 m/s²


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積層セラミックコンデンサ

2024年9月10日

車載用低抵抗タイプ金属端子付き多連型メガキャップの開発 と量産

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  • 多連型メガキャップの車載グレード品 
  • 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現 
  • 多連化により Class1 1000V で 99nF、Class2 100V で 47µF 等をラインナップ(大容量化を実現) 
  • AEC-Q200 に対応

TDK 株式会社(社長:齋藤 昇)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の金属端子付き多連型メガキ ャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、2024 年 9 月より量産を開始したことを発表します。

金属端子付き MLCC としては業界最大*となる MLCC を 3 連化した構造を設計し、Class1 の 1000V で 99nF、 Class2 の 100V で 47µF 等、多くのラインナップを取り揃えております。

近年、温室効果ガスの排出低減を目的として HEV や BEV など電動パワートレインを搭載した自動車や高効率な 充電技術の開発が進んでいます。搭載されるインバーターや OBC、WPT など様々なサブシステムの消費電力は 増加傾向であり、MLCC に対しても大電流対応、大容量化が求められています。

これらの要求に対応するために開発されたのが「CA」シリーズです。大電流対応のため、金属端子材料を最適化 することで、従来品対比で ESR の低減を実現しました。また、大容量化のため、金属端子付き MLCC としては 業界最大となる MLCC を 3 連化した構造も実現し、部品数削減やセットの小型化に貢献します。今後も更なるラ インナップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。

*2024 年 9 月現在、TDK 調べ

サンプルのご購入は、製品名をクリック後に表示される製品ページから可能です。

生産・販売計画

  • 生産拠点 :日本 
  • 生産予定 : 10 万個/月(当初) 
  • 生産開始 : 2024 年 9 月

本文および関連する画像は https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20240910_01.html からダウンロードでき ます。

特徴とアプリケーション

用語集

  • HEV : Hybrid Electric Vehicle の略。エンジンとモーター、2 つの動力を備えている自動車。 
  • BEV : Battery Electric Vehicle の略。エンジンを持たずモーターのみで走る自動車。
  • OBC : On Board Charger の略。自動車に搭載された充電器で、交流を直流へ変換する機器。
  • WPT : Wireless Power Transfer の略。無線で電力給電するシステム。
  • AEC-Q200 : Automotive Electronics Council の略。車載向け受動部品の規格。

主な用途

  • 電源ラインの平滑およびデカップリング用途
  • 非接触給電や OBC などの共振回路
  • インバーターのスナバ回路
     

主要データ

製品名

外形寸法

[mm] 

タイプ温度特性

定格電圧

[V] 

静電容量 

[F]

CAA572C0G3A203J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 連C0G 100020 n
CAA572C0G3A303J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 連C0G100030 n
CAA572C0G3A443J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 連C0G100044 n
CAA572C0G3A663J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 連C0G100066 n
CAA573C0G3A993J640LJ 6.00 x 8.40 x 6.403 連C0G100099 n
CAA572C0G2J204J640LJ6.00 x 5.60 x 6.402 連C0G630200 n
CAA573C0G2J304J640LJ 6.00 x 8.40 x 6.403 連C0G630300 n
CAA572X7T2J105M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 連X7T6301 µ
CAA573X7T2J155M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 連X7T6301.5 µ
CAA572X6T2W225M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 連X6T4502.2 µ
CAA573X6T2W335M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 連X6T4503.3 µ
CAA572X7T2V225M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 連X7T3502.2 µ
CAA573X7T2V335M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 連X7T3503.3 µ
CAA572X7S2A336M640LJ6.00 x 5.00 x 6.402 連X7S10033 µ
CAA573X7S2A476M640LJ6.00 x 7.50 x 6.403 連X7S10047 µ
CAA572X7R1V107M670LJ6.25 x 5.00 x 6.702 連X7R35100 µ
CAA573X7R1V157M670LJ6.25 x 7.50 x 6.703 連X7R35150 µ
CAA572X7R1E107M670LJ6.25 x 5.00 x 6.702 連X7R25100 µ
CAA573X7R1E157M670LJ6.25 x 7.50 x 6.703 連X7R25150 µ

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TDK 株式会社

2024年8月29日

世界初、高感度MR磁気センサアレイによる心臓活動の計測を通常の環境下で実証

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  • TDKの高感度MR磁気センサアレイによって、東京医科歯科大学が通常の環境下(以下、磁気シールドルームレス)における心磁計測を世界で初めて*成功。

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)と東京医科歯科大学 大学院医歯学総合研究科 循環制御内科学分野(教授:笹野 哲郎)は、磁気シールドルームレス環境下におけるMR磁気センサによる心臓活動の計測(以下、心磁計測)に世界で初めて成功しました。

今回、TDKは磁気シールドルームレスで心磁計測が可能な座位型の心磁計を試作し、東京医科歯科大学が大学病院の内科外来における磁気シールドのない通常の検査室で心磁計測を実施しました。その結果、磁気シールドルームレス環境下においても、環境ノイズを低減することで、心房や心室の興奮に伴う心磁波形を心電波形とほぼ同等のレベルで測定することに成功しました。この心磁計は、従来の超伝導量子干渉素子(SQUID)で必要な磁気シールドルームと液体ヘリウムの使用(超伝導コイルの冷却)が不要なため、病院内に大きなシステムを構築する必要がなく、通常の検査室にこの心磁計を設置するだけで心磁計測が可能となります。

今回の実証実験の成功により、東京医科歯科大学では今後、より手軽に行える心磁計測を生かして心疾患の診断を行えるようになるだけでなく、胎児の心磁図記録による出生前の心疾患の評価や、従来は困難だった心疾患の発症予測などへの応用が期待されます。

TDKと東京医科歯科大学 先端技術医療応用学講座(ジョイントリサーチ講座教授:川端 茂徳)は2016年に共同研究の成果として、世界で初めてシールドルームにおける常温MRセンサアレイによる生体磁界である心磁界分布の可視化に成功し、2019年には世界で初めてMR素子による心磁界分布のリアルタイムでの測定に成功しており、今回の研究にもその成果を応用しています。TDKは今後とも磁気センサの更なる高性能化と環境ノイズの低減に向けて研究開発を加速させ、社会のTransformationに貢献してまいります。

*           20248月現在、TDK調べ

 

東京医科歯科大学について

東京医科歯科大学は、1928  10 月に日本で初めての官立歯科医学教育機関として設置されました。学問と教育の聖地である湯島・昌平坂において、 医学と歯学の融合を通じて、先進的な医療の実践に従事する日本で唯一の医療系総合大学院大学として「知と癒しの匠」を創造し、人々の健康と社会の福祉に貢献しております。また、2024  10 月には東京医科歯科大学と東京工業大学が統合し、「Science Tokyo(東京科学大学)」が誕生します。「『科学の進歩』と『⼈々の幸せ』とを探求し、社会とともに新たな価値を創造する」をMissionに掲げ、両大学のこれまでの伝統と先進性を生かしながら、どの大学もなしえなかった新しい大学の在り方を創出していきます。 (https://www.tmd.ac.jp/

 

製品の詳細情報は https://product.tdk.com/ja/techlibrary/developing/bio-sensor/index.html

 

語彙集

  • MRMagneto Resistive 磁気抵抗):磁界の強さで抵抗値が変化する。
  • 心磁計測:高感度な磁気センサによって心臓から発せられる生体磁場を検出し、心臓の活動を磁場的に計測する方法。
  • 磁気シールドルーム:半導体製造工場や医療施設などで、磁界の影響を受けやすい機器に対して、地磁気など の外部の環境磁場を遮断する部屋。
  • 超伝導量子干渉素子(SQUID):ジョセフソン接合を用いた極めて弱い磁場の検出に用いられる超高感度磁気センサ。

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ピエゾアクチュエータ

2023年9月6日

触感フィードバック用PowerHap開発スターターキットについて

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TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、迅速なハプティクス製品試作のための開発スターターキットを発表します。本キットを使うことにより、ユーザーであるエンジニアはPowerHapピエゾアクチュエータによる触感フィードバックの第一印象を容易に理解でき、かつ機械的な組み込みがどのように機能するかを把握することで様々なアプリケーションに適応するリファレンス設計が可能となります。PowerHapピエゾアクチュエータは、加速度、力感、応答時間における類い稀な性能に基づき、これまでにない質の高い触感フィードバックを提供します。例えば、自動車(ハンドル、ディスプレイ、ダッシュボード、ボタンなど)、スマートフォン、ディスプレイ、タブレット、家電機器、ATMや自動販売機、ゲームコントローラ、VRグローブ、産業用機器、医療機器などに応用できます。

PowerHapスターターキット(注文コード:Z63000Z2910Z01Z73)は、シームレスボタンアセンブリ(PowerHap 1204H018V060およびPowerHap 1313H018V120を含む)、円形ボタンアセンブリ(PowerHap 1204H018V060を含む)、Boréas Technologies製BOS1901-Kitドライバーボード、予備用PowerHapデバイス(FPC接続ケーブルを含む)、USBケーブル、クイックスタートユーザーガイドで構成されています。

スターターキットは、Boréas Technologies社のBOS1901-Kit開発プラットフォームを利用しています。このプラットフォームは、シームレスボタンと円形ボタン用にあらかじめプログラムされており、PowerHapアクチュエータによるセンシングとハプティクスをすぐに体験することができます。Boréasプラットフォームの機能により、センシング検出パラメータと触感フィードバック波形を調整することで、ハプティクス体験を簡単にカスタマイズして調整することができます。

特徴とアプリケーション

主な用途

  • 車載用機器(ステアリングホイール、ディスプレイ、ダッシュボード、ボタンなど)
  • スマートフォン、ディスプレイ、タブレット
  • 家電機器
  • ATM、自動販売機
  • ゲームコントローラ、VRグローブ
  • 産業用機器
  • 医療機器

主な特長と利点

  • これまでにない質の高い触覚フィードバック
  • システムへの組み込みが容易


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2022年7月25日

未来のサステナブルモビリティのために大学生とがっつり手を組んで

 Swissloop2

TDKは、未来のサステナブルモビリティ開発のためにさまざまな大学の学生と手を組んでいます。TDKは、そのスポンサープログラムの中でハイパーループとソーラーカー/電気自動車の構想を支援しています。現在はスイスのETHチューリッヒ工科大学のチーム、ベルギーのルーヴェン工科総合大学、そしてドイツのアーレン大学を部品や部材、ノウハウの提供、そして資金援助でもサポートしています。「教育助成、特にテクノロジーとエンジニアリングの分野でのそれは、企業としての我々の使命の重要な部分であると認識しています」とTDKは主張しています。

ハイパーループでは、小さなビークル(ポッド)が 真空のパイプの中を負圧を利用して最高1200 km/hの高速度で送られます。イーロン・マスクはこのアイデアを2013年に再び採用し、 ハイパーループ・ポッド・コンペティション(Hyperloop Pod Competition) を立ち上げ、そのためにカリフォルニア州ホーソーンに全長1.6キロメートルのテストコースを建設させました。コンテストには、スイスのチューリッヒ技術大学(ETH)のスイスループチーム(Swissloop Team)をはじめとして諸大学の多数のチームが自作のポッドで参加しました。スイスループは、すでに二回、同コンテストで表彰台に立っており、昨年にはヨーロッパ・ハイパーループ・ウィーク(European Hyperloop Week (EHW))で優勝しています。

TDKは、スイスループ・ポッドを支援を提供していますが、提供されたものの中には卓越した電気的パフォーマンスや電磁両立性(EMC)の確保に必要な誘導性インダクタンスを約束するインバーター用超小型DCリンクフォイルコンデンサーが含まれます。しかし、このスポンサリングパッケージには、電磁遮蔽のための機能フィルムになる透明フォイルも含まれています。

 Swissloop1

ヨーロッパ・ハイパー・ウィーク2021(European Hyperloop Week 2021におけるETHチューリッヒ工科大学のスイスループチームSwissloop-Team

 Agoria Solar

アゴリア・ソーラー・チームは、2021年にブルーポイント・アトラスBluePoint Atlas号を駆ってソーラー・チャレンジ・モロッコSolar Challenge Moroccoを制しました。

TDKは、ソーラーカー部門においてベルギーのルーヴェン工科総合大学のアゴリア・ソーラー・チーム(Agoria Solar Team)のスポンサーになりました。このチームは最近、最大にして最も重要なレースで勝利し、このシーンにおける現世界王者の地位を占めています。レースでは、自作の車両を使用してソーラーエネルギーだけでどれだけ長い距離を走れるかを 競います。その際、ソーラーカーには、電力消費とエアロダイナミクスに関するポテンシャルをいかんなく発揮することが求められます。特筆すべきは、車両にTDKのセンサーとコンデンサーが搭載されているということです。

エレクトロモビリティの分野では、TDKは長年に渡ってアーレン大学のチームEモーション(Team E-Motion)を助成してきました。同チームは、500を超える大学が参加する国際製作コンテストであるフォーミュラ・スチューデント(Formula Student)に電動自律走行車で参加しています。そこでは、最高速度ばかりではなく、最高の走行特性と製作思想、そして最善のビジネスプランが評価されます。フォーミュラ・スチューデントの自己認識を使って言い換えるとしたら、「It’s not only about going faster, it’s about getting smarter!(速いだけでなく、スーマトたれ!)」ということになります。TDKは、特に電磁両立性(EMC)の計測によって支援を提供しています。

 E-Motion

コロナ以前のシーズンのための車両紹介において。


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