インダクタ
2025年5月20日
0201mm形状高周波回路用インダクタの開発と量産
- 業界最小の0201mmサイズ*
- 独自のパターニング技術と焼成技術による高い高周波特性
- 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップ
- 動作温度は-55~+125°Cと広範囲に対応
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、独自の高精度パターニング技術と焼成技術を使い、ワンサイズ上の従来製品「MHQ0402PSAシリーズ (L0.4mm×W0.2mm)」と同等の特性を有する業界最小サイズ0201mm形状(L0.25mm×W0.125mm×T0.2mm)の高周波インダクタ「MUQ0201022HAシリーズ」を開発し、2025年5月より量産を開始したことを発表します。インダクタンスレンジは0.6nH~3.6nHのラインナップを揃えています。
スマートフォンやウェアラブル端末向けを中心としたモバイル機器の高性能化・小型化に伴い、高性能な小型部品のニーズが高まっています。当社では、TDK独自のパターニング技術と焼成技術を適用することで従来製品同等以上の高周波特性を実現しつつ、実装面積を約1/2にすることを可能にしました。今後も更なるラインアップの拡充を図り、お客様のご要求へ対応してまいります。
* 2025年5月現在、TDK調べ
特徴とアプリケーション
主な用途
- モバイル機器用高周波フロントエンドモジュール向けインピーダンスマッチング
- ウェアラブル機器向けインピーダンスマッチング
主な特長と利点
- 当社独自の高精度パターニング技術と焼成技術によりワンサイズ上の従来製品と同等以上の高周波特性を実現
- 特性は維持したまま実装面積を0402mm形状比で約1/2に削減
語彙集
主要データ
製品名 | 外形寸法[mm] | インダクタンス [nH] |
---|---|---|
MUQ0201022HAシリーズ | 0.25 x 0.125 x 0.2 | 0.6 - 3.6 |
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