TDK Electronics

2018年4月3日

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの 開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。