TDK Electronics · TDK Europe

Induktivitäten - Liesmich und Historie

Schwach gekoppelte PI (B82477C),ANSYS

Historie

Historie zu SPICE-Bibliothek für ANSYS Designer
für TDK Electronics AG : B824XXC.lib
Version 1.01
erzeugt am (Mittwoch, 25. Januar 2023 um 15:33:52 Uhr CET)
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Version 1.10
B82477C4xxxM900 Serie 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm) hinzugefügt
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Version 1.00
- Bibliothek neu erstellt
B82477C6xxxM603 Serie 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm) hinzugefügt
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Liesmich

SPICE-Bibliothek für ANSYS Designer
für TDK Electronics AG : B824XXC.lib
Version 1.01
erzeugt am (Mittwoch, 25. Januar 2023 um 15:33:52 Uhr CET)
Diese SPICE-Bibliothek enthält alle Modelle für
schwach gekoppelte Power-Induktivitäten
Diese linearen Modelle sind geeignet für DC, AC und
Transientensimulationen. Akkurate Ergebnisse sind nur
bis zur ersten Resonanzfrequenz geprüft. Werden die
Modelle außerhalb dieser Spezifikation eingesetzt, kann
das Verhalten erheblich von der Realität abweichen.
Die Modelle entsprechen dem Verhalten typischer
Bauelemente aus der Produktion. Bitte beachten Sie,
dass die realen Bauelemente im Bereich der im Daten-
buch angegebenen Toleranzen schwanken können.
Liste der Bauteile in der Bibliothek
(sortiert nach Sachnummern) :
B82477C4103M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4153M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4202M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4223M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4302M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4333M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4472M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4473M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C4682M900 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 8.5 (mm)
B82477C6103M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
B82477C6153M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
B82477C6223M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
B82477C6333M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
B82477C6472M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
B82477C6473M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
B82477C6682M603 Schwach gekoppelte Power-Induktivität 12.5 x 12.5 x 10.5 (mm)
Installation der B824XXC Modell Bibliothek
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Die Modell Bibliothek für B824XXC (Schwach gekoppelte Power-Induktivitäten)
für das Simulations-Programm ANSYS Electronics Desktop Circuit
Simulator besteht aus 5 Dateien :
B824XXC.lib ASCII Datei:
Diese Datei enthält die aktuelle Bibliothek
die für die Simulation benötigt wird.
B824XXC_Nexxim.inc
ASCII Datei:
Diese Datei enthält die aktuelle Bibliothek
die für die Simulation mit Nexxim benötigt
wird.
B824XXC.aclb Bauelemente Datei:
Diese Datei enthält die Information zur
Anschlusskonfiguration und Daten über die
einzelnen Bauelemente der Bibliothek
B824XXC.aflb Footprint Datei:
Diese Datei enhält den Footprint der in der
Bibliothek aufgeführten Bauteile
B824XXC.aslb Symbol Datei:
Diese Datei enthält die Grafik, die für
die Schaltplaneingabe über die grafische
Benutzeroberfläche benötigt wird.
Zum Installieren extrahieren Sie die obigen Dateien in das
/userlib Verzeichnis ihrer ANSYS Electronics Desktop Installation.
(Sie liegen dann im /userlib/TDK/B824XXC Verzeichnis.
Verwenden Sie kein anderes Verzeichnis!)
ANSYS Electronics Desktop:
1) Kopieren oder extrahieren Sie die Dateien in das oben angegebene
Verzeichnis
2) Starten Sie ANSYS Electronics Desktop
3a) Project -> Insert Circuit Design
4) Tools -> Configure Libraries
5) Markieren: User Libraries
Components
Available Libraries: TDK-Ordner
>>
6) Wiederholen für Footprints und Symbols
7) "Save as Default" markieren und mit "OK" bestätigen
8) Bauelemente sind nun dauerhaft im Reiter "Components
-> User Libraries" im "Project Manager" finden
Nexxim:
Tools -> Options -> General Options -> Component Chooser
Options -> "Show all Components" aktivieren
3b) Project -> Insert Nexxim Circuit Design
4) Tools -> Configure Libraries
5) Markieren: User Libraries
Components
Available Libraries: TDK-Ordner
>>
6) Wiederholen für Footprints und Symbols
7) "Save as Default" markieren und mit "OK" bestätigen
8) Bauelemente sind nun dauerhaft im Reiter "Components -> User Libraries"
im "Project Manager" finden