Datenleitungsdrossel DLD (B82789/90/93),LTspice
Historie
Historie zu SPICE-Bibliothek für LTspice (Linear Technologies)
für TDK Electronics AG : DLD.lib
Version 1.50
erzeugt am (Mittwoch, 26. Mai 2021 08:18:17 Uhr CEST)
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Version 1.50
- Beschreibungen aktualisiert
- LTspice Syntax aktualisiert
- B82790C0502N201 hinzugefügt
- B82793* vervollständigt
- B82789* hinzugefügt
- B82799* zurückgezogen
- B82789*001 zurückgezogen
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Version 1.46
- LTspice Bibliothek hinzugefügt
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Version 1.45
- Bibliothek erweitert
B82792C0226N365
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Version 1.40
- Cadence Orcad Capture Bibliothek hinzugefügt
- PSPICE *.slb Syntax erneuert
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Version 1.35
- Ansoft Designer Bibliothek hinzugefügt
- Bibliothek erweitert
B82790C0513
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Version 1.30
- Bibliothek erweitert
B82799C0513
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Version 1.20
- Bibliothek erweitert
B82790
B82793
- Parametersätze neu generiert
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Version 1.10
- Bibliothek erweitert
B82790
B82793
- Disclaimer aktualisiert
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Version 1.00
- Bibliothek neu erstellt
B82790
B82793
B82799
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Liesmich
SPICE-Bibliothek für LTspice (Linear Technologies)
für TDK Electronics AG : DLD.lib
Version 1.50
erzeugt am (Mittwoch, 26. Mai 2021 08:18:17 Uhr CEST)
Diese SPICE-Bibliothek enthält alle Modelle für
SMD Datenleitungsdrossel
Diese linearen Modelle sind geeignet für DC, AC und
Transientensimulationen. Akkurate Ergebnisse sind nur
bis zur ersten Resonanzfrequenz geprüft. Werden die
Modelle außerhalb dieser Parameter eingesetzt, kann
das Verhalten erheblich von der Realität abweichen.
Die Modelle entsprechen dem Verhalten typischer
Bauelemente aus der Produktion. Bitte beachten Sie,
dass die realen Bauelemente im Bereich der im Daten-
buch angegebenen Toleranzen schwanken können.
Liste der Bauteile in der Bibliothek
(sortiert nach Sachnummern) :
B82789C0104H002 SIMDAD EIA 1812; Hochtemperatur (2x100 uH)
B82789C0104N002 SIMDAD EIA 1812; standard performance (2x100 uH)
B82789C0113H002 SIMDAD EIA 1812; Hochtemperatur (2x11 uH)
B82789C0113N002 SIMDAD EIA 1812; standard performance (2x11 uH)
B82789C0223H002 SIMDAD EIA 1812; Hochtemperatur (2x22 uH)
B82789C0223N002 SIMDAD EIA 1812; standard performance (2x22 uH)
B82789C0513H002 SIMDAD EIA 1812; Hochtemperatur (2x51 uH)
B82789C0513N002 SIMDAD EIA 1812; standard performance (2x51 uH)
B82789S0223H002 SIMDAD EIA 1812; Hochtemperatur (2x22 uH)
B82789S0223N002 SIMDAD EIA 1812; standard performance (2x22 uH)
B82790C0105N240 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x1 mH)
B82790C0113N201 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x11 uH)
B82790C0225N265 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x2.2 mH)
B82790C0253N201 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x25 uH)
B82790C0474N215 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x470 uH)
B82790C0475N265 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x4.7 mH)
B82790C0502N201 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x5 uH)
B82790C0513N201 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x51 uH)
B82790S0253N201 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x25 uH)
B82790S0513N201 KFZ und Telekom; geschlossene Bauform (2x51 uH)
B82792C0226N365 Telekom ISDN ADSL; offene Bauform (2x22 mH)
B82793C0104N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x100 uH)
B82793C0105N265 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x1 mH)
B82793C0113N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x11 uH)
B82793C0206N265 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x20 mH)
B82793C0225N265 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x2.2 mH)
B82793C0253N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x25 uH)
B82793C0474N215 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x470 uH)
B82793C0475N265 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x4.7 mH)
B82793C0476N265 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x47 mH)
B82793C0502N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x5 uH)
B82793C0513N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x51 uH)
B82793S0253N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x25 uH)
B82793S0513N201 KFZ und Telekom; hohe Ströme; reduzierte Bauhöhe (2x51 uH)
Installation der DLD Modell Bibliothek
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Die Modell Bibliothek für DLD (SMD Datenleitungsdrossel)
für das Simulations-Programm LTspice
besteht aus 2 Dateien :
DLD.sub ASCII Datei:
Diese Datei enthält die aktuelle Bibliothek
die für die Simulation benötigt wird.
DLD.asy Symbol Datei:
Diese Datei enthält die Grafik, die für
die Schaltplaneingabe über die grafische
Benutzeroberfläche benötigt wird.
LTspice IV:
1) Wechseln Sie in das Bibliotheksverzeichnis Ihrer LTspice
Installation:
C:/Programme/LTC/LTspiceXVII/lib
oder in ihr eigenenes Dokumente Verzeichnis:
<User>/Dokumente/LTspiceXVII/lib
2) Plazieren Sie die Bibliothek (DLD.sub) in das
Verzeichnis sub
3) Die Symboldatei (DLD.asy) legen Sie im Verzeichnis
sym/TDK ab (ggf. neu anlegen).
4) Nach dem Neustart von LTspice finden Sie die Bauelemente
unter Edit -> Component (F2) -> TDK -> DLD
5) Zur Auswahl eines Bauteils dieser Bibliothek mit der rechten Maustaste
auf das Symbol klicken. Mit einem Doppelklick auf das "Value"
Feld neben der "Spice Model" Zeile das Auswahlmenü öffnen.
Hinweis
Zur Ermöglichung der Simulation wurde die Option TOPOLOGYCHECK=0
in die Bibliothek mit eingepflegt.