TDK präsentiert branchenweit flachste Induktivitäten für Leistungsschaltungen

• Neue Serie von Leistungsdrosseln bietet extrem niedriges Profil von maximal 0,55 mm
• Magnetisches Material von TDK ermöglicht Design hocheffizienter Stromversorgungsschaltungen
• Die neuen Produkte eignen sich hervorragend für Modulgehäuse, in denen flache ICs verbaut werden wie etwa Chip-Scale-Packages (CSP)

Die TDK Corporation bietet mit ihrer neuen PLEA85-Serie hocheffiziente Leistungsinduktivitäten, die für Wearables und andere batteriebetriebene Geräte entwickelt wurden, um die Betriebszeiten zu verlängern. Die Bauelemente weisen das branchenweit flachste Profil* auf, was auf die Verwendung eines von TDK neu entwickelten verlustarmen Magnetmaterials und Dünnfilmverfahren zurückzuführen ist. Die Serienfertigung begann im Oktober 2023.

Dank der Abmessungen von nur 1,0 x 0,8 x 0,55 mm³ (L x B x H) können Ingenieure mit der PLEA85-Serie ihre Designs miniaturisieren und die Vorteile von Low-Profile-ICs wie dem CSP voll ausschöpfen. Durch die untere Elektrode und die teilweise L-förmige Gestaltung an der Seite eignet sich das Bauelement für die hochdichte Oberflächenmontage und trägt dazu bei, Fehlplatzierungen während der Montage zu verhindern und die Belastbarkeit der Anschlüsse zu verbessern, was das Endprodukt robuster macht.

Es ist zu erwarten, dass in Zukunft tragbare Geräte mit höherer Leistungsfähigkeit und Dichte entwickelt werden. Dementsprechend wird die Nachfrage nach dünneren, leichteren und kleineren elektronischen Bauelementen steigen. Um den Marktanforderungen auch künftig gerecht zu werden, wird TDK sein Angebot an hocheffizienten kleinen und flachen Induktivitäten erweitern, die wichtige Bauelemente von Leistungsschaltungen sind.

* Stand: Oktober 2023 laut Studien von TDK