TDK erweitert Portfolio an µPOL-Wandlermodulen für leistungsstarke Edge-KI-Systeme

• Ultrakompaktes µPOL-Modul FS3303 liefert 3 A bei einer Grundfläche von 2,5 x 2,5 mm² und einer Höhe von nur 1,2 mm und ermöglicht so eine hohe Leistungsdichte für optische Transceiver und Edge-KI-Systeme
• Hoher Wirkungsgrad von bis zu 95% bei einer Betriebstemperatur von bis zu +90 °C (mit Derating bis zu +125 °C), Stützung von Versorgungsspannungen von 0,4 V bis 3,3 V für ASICs, SoCs, DSPs und KI-Chipsätze
• Controller, Treiber, MOSFETs und Induktivitäten sind in TDKs innovativem 3D-Chip-Embedded-Gehäuse integriert, um die Zahl externer Bauelemente zu minimieren und möglichst viel Platz auf der Platine zu sparen

Die TDK Corporation hat mit dem FS3303 heute das erste Mitglied einer umfangreichen Erweiterung ihrer µPOL-Familie ultrakompakter, nicht isolierter DC-DC-Wandlermodule vorgestellt. Damit adressiert das Unternehmen optische Transceiver-Module in Edge-KI-Systemen sowie andere Designs mit begrenztem Bauraum. Trotz seiner geringen Grundfläche von nur 2,5 x 2,5 mm² und einer Höhe von lediglich 1,2 mm kann das FS3303 bis zu 3 A bei Umgebungstemperaturen von bis zu +90 °C (mit Derating bis zu +125 °C) liefern. Dabei erreicht es einen maximalen Wirkungsgrad von rund 95%. Das FS3303-0400-AL ist bereits in Serienproduktion, Muster sind bei den großen Distributoren verfügbar.

Die Produktreihe der leistungsstarken Point-of-Load-Wandler (POL), zu der auch das Modell FS3303 gehört und die schon bald erweitert wird, umfasst Ausgangsströme von 3 A bis 80 A und Ausgangsspannungen von 0,3 V bis 3,3 V. Dadurch können optische Netzwerke und KI-Beschleunigerplattformen auch in Zukunft ihre Performance steigern, ohne dafür unnötig Platz auf der Platine opfern zu müssen. Ein Beispiel hierfür sind kompakte optische Transceiver-Module, die von 10 Gbit/s auf 1,6 Tbit/s aufgerüstet werden. Die neue µPOL-Produktreihe ist zwischen 1,2 mm und 1,7 mm hoch.

Das Wandlermodul FS3303 unterstützt Eingangsspannungen von 2,7 V bis 6 V sowie Ausgangsspannungen von 0,4 V bis 3,3 V. Damit ist es eine vielseitige Lösung für ASICs, SoCs, DSPs und neue KI-Chipsätze, deren Versorgungsspannungen in engen Grenzen präzise in engen Grenzen geregelt werden müssen und deren Betrieb sich durch hohe Lasttransienten auszeichnet.

Dabei nutzt das µPOL-Modul die von TDK entwickelte 3D-Chip-Embedded-Gehäusetechnologie, in der Controller, Treiber, MOSFETs und Leistungsinduktivität integriert sind. Diese Architektur minimiert die Anzahl externer Bauelemente und bietet eine komplette DC-DC-Wandlerlösung, mit der sich außergewöhnlich viel Platz auf der Platine einsparen sowie die Bauhöhe minimieren lässt. Das sind hervorragende Voraussetzungen für modernste optische Transceiver und Edge-KI-Module.