Erheblich dünnere Pattern-Spulen von TDK treiben die Revolution des drahtlosen Ladens

• Marktführende Dicke von nur 0,76 mm durch einzigartige Pattern-Spulentechnologie 
• Deutlich größerer Ladebereich
• Konform mit Qi-Standard für drahtloses Laden

Die TDK Corporation stellt eine dünne Pattern-Spule vor, die das drahtlose Laden für die nächste Generation an mobilen Endgeräten unterstützt. Die Serienproduktion begann im Mai 2022.

Das Produkt WCT38466-N0E0SST101 wird ohne die Hilfe von konventionellen lithographischen Belichtungs- bzw. Ätzprozessen hergestellt. Stattdessen nutzt TDK seine innovative Prozesstechnologie zusammen mit der von Achilles Corporation entwickelten Beschichtungstechnologie, die auf der Nanodispersion der organischen Verbindung Polypyrrol aufbaut. Herkömmlicherweise werden Spulen für drahtloses Laden durch Drahtwickeln hergestellt. Bei dem neuen Prozess hingegen wird ein Dickschicht-Kupfermuster auf einer Dünnschicht aufgetragen. In Verbindung mit den eigens entwickelten magnetischen Materialien von TDK kann die Spulendicke auf bis zu 0,76 mm reduziert werden – etwa ein Fünftel der herkömmlichen Dicke von 3,8 mm von gewickelten Spulendrähten. Die neuen Spulen verfügen dank des Einsatzes des optimalen Spulenformmusters von TDK über einen größeren Ladebereich, der die Benutzerfreundlichkeit verbessert.

Die drahtlose Leistungsübertragung an mobile Endgeräte wie Smartphones ist äußerst attraktiv. Zuhause, im Büro, im Handel und im Auto ergibt sich eine zunehmende Nachfrage nach drahtlosen Ladelösungen. Durch die deutlich dünneren Durchmesser der TDK Spulen, die den weitverbreiteten Qi-Standard des Wireless Power Consortium erfüllen, ergeben sich neue Chancen für den Einsatz von drahtlosem Laden. In der Vergangenheit mussten insgesamt drei Spulen in drahtlosen Ladesystemen verbaut werden. Jetzt ist nur noch eine Spule erforderlich, was zur Miniaturisierung beiträgt.

TDK wird die Entwicklung drahtloser Leistungsübertragung weiter vorantreiben mit dem Ziel, sie in Zukunft allgegenwärtig zu machen.