Die TDK Corporation präsentiert mit CarXield (Bestellnummer: B84252x) eine standardisierte EMV-Filter-Serie für Automotive-Inverter für 500 V und 1000 V. Damit können Systemintegratoren ihre Entwicklungszeit deutlich verkürzen. Mit validierten, kompakten EMI-Lösungen, die dank schlanker, standardisierter Herstellungsprozesse sofort verfügbar sind, kann diese Serie die Markteinführung von E-Mobilitätslösungen beschleunigen. CarXield reduziert die leitungsgebundenen Störungen zwischen Inverter und Batterie, verbessert die gesamte EMV-Performance im Antriebsstrang und vereinfacht die Einhaltung der gesetzlichen Vorschriften für Elektroantriebe.

CarXield dämpft die von Invertern verursachte Störabstrahlung auf den Batterieleitungen. Dies ist für die elektromagnetische Störfestigkeit und die Einhaltung der EMV-Normen entscheidend, und gewährleistet so eine stabile Leistung in xEV-Plattformen. Die Bauelemente messen 140 x 59 x 50,0 mm³ (L x B x H) und decken  
500-V- und 1000-V-Systeme mit Bemessungsströmen bis 400 A bei Umgebungstemperaturen von +85 °C sowie transienten Spitzenströmen bis 1000 A ab. Der typische Gleichstromwiderstand beträgt gerade einmal 0,1 mΩ. Basierend auf einem nanokristallinen Kernmaterial sowie X2- und Y2 Kondensatoren mit integrierter passiver Entladung sind diese Filter für eine lange Lebensdauer unter rauen Umgebungsbedingungen ausgelegt. 

CarXield ist mit oder ohne Kupfer-Sammelschienen und optional passivierten Oberflächen erhältlich und lässt sich daher flexibel in Systeme integrieren. Dadurch können Entwickler thermische und bauliche Anforderungen ohne Kompromisse erfüllen. CarXield ist nach Automobilstandards wie AEC-Q200 zertifiziert und gemäß MBN LV 124 validiert. 

Weitere Informationen über die Produkte finden Sie unter www.tdk-electronics.tdk.com/de/carxield 

• Trotz der kleinen Gehäusegröße (1206) erreicht das Bauelement eine hohe Induktivität von 10 μH 

• Hohe Impedanz über einen breiten Frequenzbereich von 10 MHz bis 200 MHz 

• Um ca. 70 % reduzierter DC-Widerstand, dadurch 1,7-facher Bemessungsstrom 

Die TDK Corporation hat ihre PLEC69B-Serie (1,2 x 0,6 x 0,95 mm³ – L x B x H) von Dünnfilm-Induktivitäten erweitert. Diese Bauelemente dienen in optischen Transceivern in KI-Rechenzentren dazu, die Datensignale von der elektrischen Leistung trennen. Die Serienproduktion dieser Bauelemente begann im August 2025.  

Die zunehmende Nutzung von KI hat dazu geführt, dass die Nachfrage nach optischen Transceivern mit hoher Geschwindigkeit und Kapazität rasant gestiegen ist. In diesen Transceivern kommen Bias-Tee-Schaltungen zum Einsatz, um Daten und elektrische Leistung auf einer einzigen Verbindungsleitung zu transportieren. Aufgrund ihrer Impedanzcharakteristik trennen Induktivitäten wie die PLEC69B in Bias-Tee-Schaltungen die Daten vom Strom und verhindern so, dass sie in den Stromkreis fließen. 

Dank ihrer proprietären metallischen magnetischen Materialien und des Strukturdesigns von TDK erreicht die PLEC69B die höchste standardmäßige Performance* für eine 10-μH-Induktivität in der Baugröße 1206. Aufgrund der hohen Impedanz über einen breiten Frequenzbereich von 10 MHz bis 200 MHz kann die Induktivität Signale vom Strom trennen, was die Kommunikationsqualität verbessert. Darüber hinaus ist der DC-Widerstand mit 1,4 Ω (typ.) etwa 70% niedriger als bei anderen Bauelementen für diese Anwendung; Leistungsverluste und Wärmeentwicklung verringern sich dadurch. Mit 0,2 A ist der Bemessungsstrom (I_sat) ebenfalls 1,7-mal höher als bei Vergleichsprodukten. Aufgrund der geringen Abmessungen benötigt die PLEC69B zudem wenig Platz auf der Leiterplatte. Dank einer oberen Betriebstemperaturgrenze von +125 °C arbeitet die Induktivität sehr zuverlässig. 

TDK wird sein umfangreiches Produktportfolio weiter ausbauen und Produkte entwickeln, die den Marktanforderungen nach geringerem Stromverbrauch und hoher Kommunikationsgeschwindigkeit für Rechenzentren, Server, optische Kommunikationsgeräte sowie Edge-Geräte gerecht werden. Damit unterstützt das Unternehmen den KI-Markt, für den in Zukunft ein deutliches Wachstum erwartet wird. 

* Stand: August 2025, laut Studien von TDK 
 

Die TDK Corporation hat ihre EPCOS InsuGate-Baureihe von SMT-Gate-Ansteuerübertragern deutlich erweitert und neue Varianten für DC-Betriebsspannungen bis 1000 V (Bestellnummer: B78541A25) vorgestellt. Die Bauelemente erfüllen die Norm IEC 61558-1/2-16 für die Grundisolierung und ermöglichen kompaktere Gate-Treiber-Designs für Wechselrichter-Module in Vollbrücken-Topologie, insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen der E-Mobilität und Industrie. Ihre dreifach isolierte Wicklungsstruktur in Kombination mit einem MnZn-Ferritkern und einer optimierten Spulenarchitektur gewährleistet eine robuste Isolation in Anwendungen mit hohen Schaltfrequenzen, ohne dabei unnötig Platz auf der Leiterplatte zu beanspruchen oder die Zuverlässigkeit der Anwendung zu beeinträchtigen.

Mit einer Grundfläche von lediglich 13,85 x 10,5 x 9,2 mm³ (L x B x H) reduzieren die neuen Bauelemente mit 1 kV Nennspannung den Platzbedarf auf der Leiterplatte um ca. 30% im Vergleich zu herkömmlichen Ansteuerübertragern für einzelne Gates bei gleicher Isolation. Da ihre Induktivität bis +150 °C flach verläuft und sie eine Nenninduktivität von 75 µH sowie eine Koppelkapazität von nur 4 pF aufweisen, kommen die Bauelemente bei schnell schaltenden IGBT- und SiC-Leistungsschaltern zum Einsatz. SPICE-Modelle sind auf Anfrage erhältlich.

Die Serie ist nach AEC-Q200 Rev. E qualifiziert und wurde auf Basis einer Standard-Europakarte gemäß den Anforderungen der AQG 324 umfangreichen mechanischen Schwingtests unterzogen. Diese Tests weisen die Belastbarkeit der Module für den Antriebsstrang nach. Mit einer Teilentladungs-Löschspannung von ≥ 1,2 kV (V_peak), einer verstärkten Isolationsspannung von 300 V (AC) sowie einer Hochspannungsprüfung bei 3 kV (AC) für 60 Sekunden bieten diese neuen Transformatoren eine zuverlässige Lösung für die galvanische Trennung in der Leistungselektronik der nächsten Generation.

• 16% höherer Bemessungsstrom und 31% geringerer Gleichstromwiderstand im Vergleich zu herkömmlichen Bauelementen
• Hohe Zuverlässigkeit für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen bis +150 °C

Die TDK Corporation hat ihre Serie ADL4524VL drahtgewickelter Induktivitäten für Power-over-Coax (PoC) in Automobilen erweitert. Seit Juli 2025 sind die 4,5 x 2,4 x 2,6 mm³ (L x B x H) kleinen Bauelemente in der Massenfertigung.

Mit der PoC-Technologie lassen sich über ein einzelnes Koaxialkabel gleichzeitig Strom und Daten übertragen. PoC wird häufig in Kamerasystemen in Kraftfahrzeugen eingesetzt, da sich Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) immer weiter verbreiten. Kommt für Strom und Daten ein einzelnes Koaxialkabel zum Einsatz, verringert sich das Fahrzeuggewicht, weil sich die Verkabelung reduziert. Das wiederum senkt den Treibstoffverbrauch und die Leistungsaufnahme. Durch die vereinfachte Verkabelung im Fahrzeug lässt sich der vorhandene Platz zudem effektiver nutzen.

Um die Daten vor der Verarbeitung effektiv von der elektrischen Leistung zu trennen, benötigt das PoC-System einen Filter mit mehreren Induktivitäten. Durch seine proprietären Materialien und sein innovatives Strukturdesign erreicht dieser Filter eine hohe Impedanz in einem breiten Frequenzbereich von 10 MHz bis 1 GHz. Dies reduziert die Anzahl der benötigten Induktivitäten und spart Platz. Da dieser Filter einen breiten Frequenzbereich abdeckt, kommen PoC-Anwendungen mit weniger Bauelementen aus. Während herkömmliche Lösungen beispielsweise drei Induktivitäten erfordern, genügt bei dieser Lösung eine. Das Bauelement arbeitet zuverlässig bis zu einer oberen Betriebstemperatur von +155 °C.

TDK wird die Entwicklung von Induktivitäten für PoC-Anwendungen in Automobilen weiter vorantreiben. Dafür wird das Unternehmen die Vielschicht-, Drahtwickel- und Dünnfilm-Technologien weiter optimieren, um den Marktanforderungen gerecht zu werden. Darüber hinaus wird TDK sein Produktangebot erweitern, um die Übertragungsqualität bei PoC zu verbessern.
 

• 16% höherer Bemessungsstrom und 31% geringerer Gleichstromwiderstand im Vergleich zu herkömmlichen Bauelementen
• Hohe Zuverlässigkeit für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen bis +150 °C

Die TDK Corporation hat ihre Serie TFM201612BLEA von Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Automobil-Leistungskreise um zwei neue Bauelemente für höhere Ströme bis 5,6 A erweitert. Die Bemessungsinduktivität der 2,0 x 1,6 x 1,2 mm³ kleinen Bauelemente (L x B x H) beträgt 0,33 µH bzw. 0,47 µH. Die Serienproduktion beginnt im Juli 2025.

In den vergangenen Jahren ist die Nachfrage nach Leistungselektronik in Kraftfahrzeugen stetig gestiegen, da Elektrofahrzeuge und ADAS für mehr Sicherheit im Straßenverkehr immer mehr Verbreitung gefunden haben. 
Um die Leistungsaufnahme zu senken, sind hocheffiziente Stromversorgungseinheiten erforderlich, was die Entwicklung verlustarmer und hocheffizienter Induktivitäten vorantreibt. Induktivitäten für Stromversorgungen müssen kompakt sein, da sie auf engstem Raum in Steuergeräten (ECUs) verbaut werden. Da sie in rauen Umgebungen mit hohen Temperaturen betrieben werden, müssen sie außerdem sehr zuverlässig sein.

Im Vergleich zur herkömmlichen TFM-ALMA-Serie gleicher Baugröße mit einer Induktivität von 0,47 µH erzielt dieses neue Serie einen um 16% höheren Bemessungsstrom von 5,6 A und einen um 31% niedrigeren Gleichstromwiderstand von 22 mΩ und bietet damit die branchenweit höchste elektrische Performance*. Dadurch lassen sich Verluste reduzieren und der Wirkungsgrad von Stromversorgungseinheiten verbessern, sodass auf der gleichen Grundfläche wie herkömmliche Modelle auch Hochstrom-Anwendungen möglich werden. Außerdem sind die Induktivitäten für den Einsatz bei hohen Betriebstemperaturen im Automobilbereich bis +150 °C ausgelegt.

Mit proprietären Materialien und Strukturdesigns, die an die vielfältigen Anforderungen von Leistungsschaltungen für Automobile angepasst sind, wird TDK ihr umfassendes Produktangebot weiter ausbauen. Dabei wird das Unternehmen nicht nur die Dünnfilm-Technologie, sondern auch Drahtwickel- und Vielschichttechnologien nutzen, um die Qualität von Leistungsschaltungen für Automobile weiter zu verbessern.

* Stand: Juli 2025 laut Studien von TDK
 

• Neues 100-V-Bauelement mit 1 μF für kommerzielle Anwendungen in der Gehäusegröße 1608
• Beitrag zur Reduzierung der Bauelemente-Anzahl und zur Miniaturisierung von Geräten

Die TDK Corporation hat ihre C-Serie an Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCCs) für kommerzielle Anwendungen um ein Modell mit 1 µF bei 100 V in der Baugröße 1608 (1,6 x 0,8 x 0,8 mm³ – L x B x H) erweitert. Dies ist die branchenweit höchste Kapazität* für ein 100-V-Bauelement in dieser Baugröße und der Temperaturcharakteristik X7R. Die Serienproduktion begann im Juni 2025.

In den vergangenen Jahren haben sich 48-V-Systeme zunehmend für KI-Server, Energiespeicherungssysteme und ein breites Spektrum an Industrieausrüstung durchgesetzt. Ziel ist es, den Wirkungsgrad der Systeme zu verbessern und Leistungsverluste zu reduzieren. Dadurch steigt wiederum die Nachfrage nach Bauelementen mit einer Nennspannung von 100 V, die als Kondensatoren in stromführenden Leitungen eingesetzt werden.

Dank optimierter Materialauswahl und verbessertem Produktentstehungsprozess erreicht dieses neue 100-V-Bauelement die zehnfache Kapazität herkömmlicher Produkte derselben Baugröße. Dadurch sinkt die Anzahl der erforderlichen MLCCs und die benötigte Montagefläche. Dies wiederum trägt dazu bei, die Anzahl an Bauelementen insgesamt zu verringern und die Miniaturisierung von Geräten voranzutreiben. TDK wird sein Produktangebot weiter ausbauen, um den Anforderungen seiner Kunden gerecht zu werden.

*Stand: Juni 2025 laut Studien von TDK
 

Die TDK Corporation hat ihr Angebot an MEMS-Inertialsensoren um den Tronics AXO315^®T0 erweitert. Dieser Hochtemperatur-Beschleunigungsmesser mit einem Eingangsbereich von ±14 g und digitaler Schnittstelle ist für Messungen während des Bohrvorgangs (Measure While Drilling, MWD) beim Einsatz im Energiesektor konzipiert. 

Dank des geschlossenen Regelkreises, der einen bislang beispiellosen Vibrationsausgleich und Robustheit gegen Stöße während des Betriebs bietet, weist der AXO315T0 einen Restfehler von nur 0,8 mg über den gesamten Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +150 °C auf. Dadurch lässt sich die Neigung von Richtbohrwerkzeugen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, präzise und kontinuierlich messen. 

Um die hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit zu erfüllen und die Produktivität komplexer Bohrvorgänge in rauen Umgebungen zu maximieren, hat TDK den AXO315T0 umfangreichen Zuverlässigkeitstests unterzogen. Dies umfasst einen Lebensdauertest über mehr als 1000 Stunden bei +165 °C, Temperaturwechselzyklen von  
-55 °C bis +165 °C sowie Hochtemperatur-Schwingtests (20 g RMS-Schwingung kombiniert mit einem Sinus-Sweep von 50 g). 

Mit einer typischen Bias-Drift von weniger als 1 mg ohne Neukalibrierung nach 1000 Stunden bei hohen Temperaturen ist der AXO315T0 eine digitale und SWaP-arme Alternative (Size, Weight, and Power) zu herkömmlichen quarzbasierten Beschleunigungsmessern. Dies kann den Weg für eine neue Generation von MWD-Werkzeugen ebnen, die über lange Zeiträume bei hohen Temperaturen ohne Leistungseinbußen arbeiten können. 

Für Muster und kundenseitige Tests stehen die Sensoren AXO315T0 und Evaluierungsboards zur Verfügung. TDK wird ihr MEMS-Portfolio für den Energiesektor mit einem neuen Beschleunigungssensor erweitern, der Betriebstemperaturen von bis zu +175 °C standhält.