製品ニュース

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、積層セラミックコンデンサC0G特性の樹脂電極品と金属端子付メガキャップの新シリーズを2016年12月より量産、販売することを発表します。基板たわみによるクラック防止、はんだクラック対策の切り札として、樹脂電極品と金属端子付メガキャップは自動車産業や信頼性を重視する用途に広く採用されています。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのICE 60068-2-6**に基づく耐振動特性60 <I>g</I>を実現した初めての*アルミ電解コンデンサを発表します。このタイプの特長は、一つの部品で最高の振動強度と最高の電気性能をともに実現した点にあります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのDCリンクおよびDCフィルタアプリケーション用メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサMKPシリーズのラインアップ拡大を発表します。本製品の優れた特徴は、最高125℃の高い動作温度です。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドの基地局での用途を目的として設計された新しいガス充填型EPCOSサージアレスタを発表します。この新製品には三つの端子電極があり、LからPE、NからPEの双方で過電圧を保護することができます。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのPLZTセラミック（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）ベースのCeraLink™コンデンサのラインアップ拡大を発表します。SMDソルダリング用（表面実装型）の低背型（ロープロファイル：LP）タイプは、500Vと1 µFまたは700Vと0.5 µFの電圧／静電容量に対応した仕様となりました。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-D シリーズをサイズ別に3種類（5mm角、10mm角、12.5mm角）開発し、2016 年 10 月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準*にまで抑え、セルラー帯のスプリアスレベルを従来比で最大50dB抑制したノイズ除去フィルタMAF1005Gシリーズを開発したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準（無挿入時に対してのTHD+N差： 0%（1kHz/8Ω/1W負荷時））にまで抑え、且つ高い定格電流を実現したノイズ除去フィルタMAF1608Gを開発したことを発表します。

TDK株式会社は、業界最高水準の定格電流を実現した車載用電源系薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズを開発したことを発表します。今回、新たにラインアップを追加しました薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズは、小型<br>（L：2.0×W：1.6×T：1.0mm）でありながら、低直流抵抗かつ高い定格電流を実現し、電源回路の高効率化に寄与します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、600A品（クランプ内径：φ36mm）を追加してラインアップを拡大し、本年7月から量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、温度補償用C0G,NP0特性で定格電圧1000Vの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、同定格電圧において業界最高の静電容量範囲（1nF～33nF）を実現したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm（T14シリーズ）と20 mm（T20シリーズ）の2種類のサイズを提供します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、業界最高水準のＱ特性を実現した高周波回路用インダクタMHQ0402PSAシリーズを開発し、2016年1月より量産したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy) モジュール（品名：SESUB-PAN-D14580）を2015年7月より量産開始したことを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、薄型で業界最高水準の高透磁率磁性シートIFL16シリーズを 開発し、今月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、EPCOSブランド積層チップバリスタMLVシリーズを発表します。本シリーズは、最大許容回路電圧65 V DC、8/20 µsサージ電流1回印加時で電流耐量が5,000 A max.、10回印加時で3,500 A max.と、きわめて大きなサージ電流耐量を特長とします。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、基板たわみやヒートサイクルにきわめて高い信頼性を有する樹脂電極シリーズに、高温保証X8R特性（150℃保証）を新たに加え、2015年6月より量産することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF7045NI-Dを開発し、2015年8月より量産を開始することを発表します。

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、NFC用コイルとして最適な低損失大電流対応積層インダクタMLJ1608シリーズを開発し、4月より量産開始しました。