TDK Electronics · TDK Europe

EMV-Bauelemente und Induktivitäten

21. März 2017

Weltweit erste Chip-Beads und Induktivitäten mit robuster Soft-Terminierung

 Teaser_LG_de
  • Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks
  • Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C
  • Qualifiziert nach AEC-Q200

Die TDK Corporation präsentiert die weltweit ersten Chip-Beads und Induktivitäten mit einer innovativen Soft-Terminierung, die sich bereits bei TDK MLCCs bewährt hat. Die externen Elektroden der neuen Chip-Bead-Serien KMZ1608 und KPZ1608 sowie der Induktivitäten-Serien KLZ1608 und KLZ2012 sind mit einer leitfähigen Kunstharzschicht ausgestattet. Diese sorgt für einen wirksamen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten. Außerdem schützt dieses Elektroden-Design gegen mechanischen Stress bei der Leiterplattenmontage und thermische Schocks im Betrieb. Somit bieten diese Automotive-Bauelemente mit Soft-Terminierung auch unter rauen Bedingungen eine sehr hohe Zuverlässigkeit, selbst bei Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C. Typische Anwendungen sind anspruchsvolle Automotive-Applikationen wie Motor­steuerungen und andere Steuergeräte sowie Anwendungen im Bereich ADAS (Advanced Driver Assistance Systems). Daneben können die robusten Bauelemente auch in einer Vielzahl von Systemen der Industrie-Elektronik eingesetzt werden.

In Fahrzeugen wird immer mehr Elektronik in Form von Steuergeräten und anderen System­komponenten – oft auch in direkter Motornähe – verbaut. Daher steigt entsprechend der Bedarf an kompakten, leichten und robusten Vielschicht-Induktivitäten. Die neuen Chip Beads der Serien KMZ1608 und KPZ1608 werden in der IEC-Baugröße 1608 mit Abmes­sungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 angeboten. Die Induktivitäten der Serien KLZ1608 und KLZ2012 werden in den IEC-Baugrößen 1608 und 2012 gefertigt. Sie haben Abmessungen von 1,6 x 0,8 x 0,8 mm3 beziehungsweise 2,0 x 1,25 x 1,25 mm3. Das Portfolio an Chip Beads und Induktivitäten mit Soft-Terminierung wird kontinuierlich erweitert und künftig auch noch kleinere Baugrößen umfassen. Die Serienfertigung der nach AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente begann im März 2017.

Glossar

  • Soft-Terminierung: Die Elektroden-Terminierung von Standardprodukten besteht aus den drei Lagen Kupfer, Nickel und Zinn auf der Basiselektrode aus Silber. Die Soft-Terminierung besteht aus den zwei Lagen Nickel und Zinn, die mit einer Lage aus leitfähigem Kunstharz auf der Silber-Basiselektrode aufgebracht sind.

Hauptanwendungsgebiete

  • Motorsteuerungen und andere Automotive-Steuergeräte
  • ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)
  • Systeme der Industrie-Elektronik

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten
  • Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C

Kenndaten

Chip beads
Serie
Impedanz [Ω]
@ 100 MHz, ±25%
R DC
[Ω] max. 
Nennstrom
[mA] max.
-55 bis +125 °C
Nennstrom
[mA] max.
+125 bis +150 °C
KMZ1608
(Signalleitungen)
50 bis 25000,1 bis 0,8200 bis 800100 bis 400
Chip beads
Serie
Impedanz [Ω]
@ 100 MHz, ±25%
R DC
[Ω] max.
Nennstrom
[mA] max.
-55 bis +85 °C
Nennstrom
[mA] max.
+125 °C
Nennstrom
[mA] max.
+150 °C
KPZ1608
(Versorgungsleitungen)
30 bis 10000,015 bis 0,3800 bis 5000500 bis 2000300 bis 1000
Induktivitäten
Serie
Induktivität
[µH] ±20%
R DC
[Ω] ±30%
Nennstrom
[mA] max.
KLZ16081,0 bis 220,15 bis 2,455 bis 190
KLZ20121,0 bis 1000,10 bis 3,730 bis 700


Kontaktieren Sie uns

Vertriebsnetz & Standorte

Wenn Sie sich für unsere Produkte interessieren, finden Sie hier eine Übersicht unserer weltweiten Verkaufsbüros, die Sie schnell und einfach kontaktieren können.

Mehr

Produktanfrage

Sind Sie an unseren Lösungen interessiert? Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren! Wir helfen Ihnen gerne weiter.

Mehr

Messen & Veranstaltungen

Erleben Sie TDK live!

Mehr

Soziale Medien

Folgen Sie uns auf

LinkedIn Twitter Xing