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Messen

22. Mai 2024

TDK zeigt die neuesten Lösungen für passive Bauelemente und Sensoren auf der PCIM und Sensor+Test

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  • Auf der PCIM in Halle 9, Stand 350, zeigt TDK "Highlight Solutions for Multiple Energy Conformation" für Wind- und Solarenergie, Energiespeicher-Systeme und Wasserstoff sowie für Wärmepumpen, das Laden von Elektrofahrzeugen und Mobilität (ADAS, EV)
  • Auf der Sensor+Test in Halle 1, Stand 204, präsentiert TDK, wie verschiedene Sensortechnologien zusammenwirken, um beispielsweise die Leistung eines Antriebsstrangs für Elektrofahrzeuge und andere Anwendungen zu optimieren.
  • PCIM und Sensor+Test finden vom 11. bis 13. Juni parallel im Messezentrum Nürnberg, Deutschland, statt.

Die TDK Corporation stellt auf der diesjährigen PCIM und Sensor+Test, die vom 11. bis 13. Juni parallel im Messezentrum Nürnberg stattfinden, ihre aktuellsten Innovationen bei passiven Bauelementen und Sensoren vor. Unter dem Motto "Highlight Solutions for Multiple Energy Conversion" stellt TDK auf der PCIM in Halle 9, Stand 350, passive Bauelemente für Anwendungen wie Energieumformung, Leistungsumwandlung, Wärmepumpen, Laden von Elektrofahrzeugen und Mobilität (xEV, ADAS) vor. Nur ein paar Hallen weiter, in Halle 1, Stand 204, zeigt eine E-Motor-Demo, wie verschiedene TDK Sensortechnologien zusammenwirken, um die Leistung eines E-Antriebsstrangs zu optimieren. Eingebettete Motorsteuerungslösungen, Ultraschallsensormodule und andere Sensortechnologien runden das Ausstellungsprogramm ab.

Highlights der Lösungen auf der PCIM, Halle 9, Stand 350:

  • Energy & Power Conversion (Wind, Solar, ESS, Hydrolyzer, etc.): 
    Diese Demostation umfasst mehrere Schlüsselbauelemente wie DC-Link- und EMV-Kondensatoren sowie Hochspannungsschütze. Zu den Highlights gehören Folien-Kondensatoren für hohe Temperaturen im Zwischenkreis, eine verbesserte Version des webbasierten Tools CLARA (Capacitor Life And Rating Application) und sicherheitsgerichtete EMV-Kondensatoren. Ebenfalls neu ist die zweite Generation der ultrakompakten Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren.
  • Wärmepumpe
    Für den effizienten Wirkungsgrad von Wärmepumpen sind Druck- und Temperatursensoren erforderlich. Diese Demostation zeigt integrierte Druck- und Temperatursensoren von TDK, mit denen sich die Kosten durch deutlich weniger Komponenten senken lassen. Außerdem werden andere Schlüsselbauelemente wie PFC-Drosseln und Gleichtaktdrosseln gezeigt.
  • Laden von Elektrofahrzeugen:
    Sicherheit ist entscheidend, um Passagiere, das Fahrzeug und die Ladeinfrastruktur zu schützen. Daher gehören zu den Highlights dieser Demostation die Hochspannungsschütze der HVC27-Serie, ein EMV-Kondensator der Serie X2 Mini und der neue InsuGate-Transformator für die Ansteuerung von SiC-MOSFETs. Außerdem sind Referenzdesigns für das Laden von Elektrofahrzeugen mit 22 kW und 50 kW unter Verwendung verschiedener Schlüsselbauelemente von TDK zu sehen.
  • Mobilität (ADAS und EV): 
    In Elektrofahrzeugen können sehr hohe Ströme fließen. Deshalb stellt TDK zwei neue Serien von Hochstrom-Induktivitäten mit Flachdraht vor. Dank einer Metallpulver-Legierung als Kernmaterial sind die Sättigungseigenschaften des ERU27M für die Oberflächenmontage und des ERU33M für die Durchsteckmontage viel weicher als beim Standardmaterial.
  • Haptische Anwendungen: 
    Touchscreens können zu einem Sicherheitsrisiko werden, wenn die Fahrer bei deren Bedienung vom Verkehr abgelenkt werden. In dieser Demostation zeigt TDK, wie haptisches Feedback Drucktasten und andere Bedienelemente emulieren kann.
  • Mehrschichtige AlN-Substrate und -Subsysteme: 
    Die AlN-Multilayer-Substrate und -Gehäuse von TDK verschieben die Grenzen von Hochleistungsbauelementen in Bezug auf Leistungsdichte, Verlustleistung, Zuverlässigkeit und Grundfläche. Die wichtigsten Eigenschaften von Aluminiumnitrid sind eine höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu anderen Keramiken und Substratmaterialien sowie ein Wärmeausdehnungskoeffizient, der auf den von Silizium sowie zu dem von SiC und GaN abgestimmt ist.

Produkt-Highlights auf der Sensor+Test, Halle 1, Stand 204:

  • Hall-Effekt-Automotive-Sensoren: 
    Streufeldresistente 3D-Halleffekt-Positionssensoren für verschiedene Automobilanwendungen, wie z.B. Positionsmessung in schnell drehenden E-Motor-Anwendungen wie elektromechanischen oder elektrohydraulischen Bremssystemen (HAL 302x), oder Lenkrad-Anwendungen (HAL/R/C 39xy).
  • TMR-Automotive-Sensoren: 
    TMR-Halbbrückensensoren für platzsparende Motorregelungsanwendungen mit skalierbarer funktionaler Sicherheit und Genauigkeit (TAS2240) oder als Chipsatz zusammen mit der TMR-Eingangsstufe ASA 2310 als Resolver-Ersatz.
  • MEMS-Bewegungssensoren:
    TWS-Geräte (True Wireless Stereo) mit 360°-Raumklang und aktiver Rauschunterdrückung, ermöglicht durch die VibeSense360™-Bewegungssensorlösung mit extrem niedrigem Strombedarf.
  • Ultraschallsensoren für die Laufzeitmessung (Time-of-Flight):
    Ultraschall-Weckfunktion mit energiesparender intelligenter Erfassung, ermöglicht durch SmartSonic™ Präsenz- und Hinderniserkennung.
  • Maschinelles Lernen mit SmartEdgeML:
    Eine zukunftsweisende Lösung für maschinelles Lernen zur Ausführung von ML-Modellen mit extrem niedrigem Energiebedarf auf einem 6-Achsen-IMU-Chip, die neue Möglichkeiten für IoT-Produkte wie Wearables, Hearables und AR-Brillen eröffnet.
  • Drucksensoren: 
    Druck-/Temperatursensoren für das Wärmemanagement und Drucksensoren für die Erkennung von Leckagen in Kraftstofftanks und für industrielle Anwendungen.
  • Temperatursensoren:
    Industrielle Oberflächentemperatursensoren und Temperatursensoren für die Automobilbranche, einschließlich eines Sensors für Sammelschienen bei E-Motoren, einer Serie mit kleinen Gehäuseabmessungen bei E-Motoren, Clip-on-Sensoren für Wärmepumpen und einem Sensor für hohe Spannungen.
  • Lösungen für die eingebettete Motorsteuerung:
    HVC 5x, eine neue Familie programmierbarer System-on-Chip-Motorsteuerungen (SOC) für die Ansteuerung kleiner Schrittmotoren, bürstenbehafteter (BDC) und bürstenloser Motoren (BLDC) in Automobil- und Industrieanwendungen.
  • Acoustic Data Link (ADL): 
    Diese Technologie nutzt akustische Wellen im Material anstelle von elektromagnetischen Wellen und ermöglicht es, Daten und elektrische Energie durch hermetisch dichte Metalloberflächen ohne Bohrung zu übertragen.
  • Ultraschall-Sensormodule: 
    Dieses Modul kann in autonomen mobilen Robotern (AMR) oder autonomen fahrerlosen Fahrzeugen (AGV) Hindernisse erkennen und Entfernungen in schwierigen Umgebungen erfassen, z. B. bei voller Sonneneinstrahlung, durchsichtigen Objekten und bei Vibrationen.
     
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