TDK zeigt auf der embedded world Lösungen für die Embedded-Anwendungen von morgen

• TDK präsentiert sich vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg, Deutschland, am Stand 505 in Halle 1
• Technologien von Sensorlösungen, Stromversorgungen und Embedded-Motorcontrollern bis hin zu Flash-Speicherlösungen und Mikrofonen

Die TDK Corporation nimmt vom 10. bis 12. März 2026 an der embedded world in Nürnberg teil. Am Stand 505 in Halle 1 präsentiert das Unternehmen eine breite Palette an Embedded-Lösungen, die auf die sich wandelnden Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen zugeschnitten sind. Besucher haben die Möglichkeit, sich direkt mit den TDK Experten auszutauschen und mehr über die neuesten Technologien und Ansätze auf Systemebene zu erfahren.

Zu den technologischen Highlights zählen:

Sensorlösungen: verschiedene Lösungen für die Bereiche IoT, Automotive, Wearables, Hearables, AR/VR, Gaming, Smart Home und Barrierefreiheit.

• 2D/3D-Hall-Effekt-Positionssensoren:
  Sie ermöglichen eine präzise Positionserkennung von Ventilen, Klappen und Aktuatoren innerhalb des thermischen Managementsystems von Fahrzeugen. Dank ihrer Robustheit gegenüber magnetischen Streufeldern liefern sie hochgenaue Positionsinformationen in schwierigen Umgebungen im Fahrzeug.
• Temperatur- und Drucksensoren:
  Diese Sensoren messen Temperatur und Druck präzise direkt in Flüssigkeitskreisläufen, beispielsweise in Öl-, Kühlmittel- und Kältemittelleitungen. Sie wurden für anspruchsvolle Automotive-Umgebungen entwickelt und kombinieren reaktionsschnelle Ansprechzeiten, hohe Signalstabilität und einfache Integration, um das Wärmemanagement effizient und sicher zu unterstützen.
• Digitale MEMS-Mikrofone:
  Diese Bauelemente erfassen Audio, erkennen Geräusche und Sprachbefehle.
• TMR- und MEMS-Sensoren:
  Sie verfolgen kontinuierlich alle Bewegungen und erkennen die absolute Orientierung für eine präzise Kursbestimmung und Navigation durch die Kombination einer 6-achsigen Trägheitsmesseinheit (Inertial Measurement Unit) und eines 3-Achsen-Magnetometers auf Chip-Ebene.
• Ultraschallbasierter Laufzeit-Sensor in der iSee One Smart Glass.
  Dank seiner Hinderniserkennung und seiner sehr geringen Stromaufnahme verbessert der ultraschallbasierte Laufzeit-Sensor (Time of Flight, ToF) die Barrierefreiheit für Menschen mit eingeschränkter Sehkraft in einem ergonomischen Smart-Glass-Design.

Embedded-Motorcontroller: vollständig integrierte Motorcontroller für den Antrieb kleiner Gleichstrommotoren, beispielsweise in Anwendungen für das Wärmemanagement in Kraftfahrzeugen, wie etwa Pumpen, Ventile, Kühlergrillklappen oder Lüfter.

• Embedded-Gate-Treiber und Motorsteuerungs-ICs:
  Sie steuern effizient bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren), die Pumpen und Aktuatoren in Anwendungen für das Wärmemanagement antreiben. Dank der integrierten Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen gestaltet sich das Systemdesign sehr kompakt und der Motorbetrieb ist zuverlässig.

Stromversorgungen: hochentwickelte AC-DC- und DC/DC-Konverter für anspruchsvolle industrielle, medizinische und Embedded-Anwendungen.

• RGC-Serie: robuste, nicht isolierte Abwärts-/Aufwärts-Wandler mit einer Nennleistung von 300 W und einer Eingangsspannung von 9 V bis 53 V
• RGA-Serie: robuste, nicht isolierte Abwärts-Wandler mit einer Nennleistung von 250 W und Eingangsspannungen von 9 V bis 40 V bzw. 9 V bis 53 V.
• CCG-Serie: DC/DC-Wandler für 6 W und 10 W, geeignet für die Durchsteck- oder Oberflächenmontage.
• i7A-Serie: Nicht isolierte DC/DC-Wandler in der gängigen Baugröße 1/16 Brick.

Flash-Speicherlösungen: Festkörper-Laufwerke (Solid State Drives, SSDs) bieten eine hohe Datensicherheit und eignen sich besonders für Anwendungen in Industrie-Anlagen und im Edge-Computing, bei denen ein störungsfreier Betrieb essenziell ist.

• SSDs der GBDriver-Serie: relativ hohe Zugriffsgeschwindigkeit, störungsfreier Betrieb und hohe Datensicherheit
• DRAM-lose SSDs mit Notstromversorgung: Minimierung von Datenfehlern beispielsweise für industrielle Embedded-Systeme

Diese Flash-Speichertechnologien wurden bereits in die europäische Eisenbahn-Infrastruktur integriert und werden auf der embedded world zusammen mit ihren Anwendungen präsentiert. Die Demonstration wird in Zusammenarbeit mit der IHI Corporation gezeigt und umfasst das „3D-Laserradar-System zur Erkennung von Hindernissen an Bahnübergängen”.