Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタの開発と量産

• Auワイヤーボンド実装に対応
• 抵抗値／B定数公差±1%対応し、高精度な温度センシングが可能

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、Auワイヤーボンド対応NTCサーミスタ 「NTCWSシリーズ」を開発し、2023年9月より量産を開始したことを発表します。 本製品は、光通信分野で使用されるレーザーダイオード（LD）の温度検知用としてパッケージ内に実装するため、Auワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。 

5Gに代表される光通信用トランシーバや車間距離測定に使用されるLiDARなどでは、LDを用いるデバイスが増加しています。このLDは温度によって波長が変化するため、LDの温度を制御することが高性能化のポイントとなります。NTCWSシリーズは、LDの高精度な温度センシングを可能にするため、抵抗値／B定数の狭公差（±1%）に対応し、かつLD近傍にAuワイヤーボンド実装が可能な温度センサです。 B定数が「3930K±1%」の製品*を先行リリースし、その他の特性品も順次リリースします。

当社では、産業機器・車載用途を始めとする温度センサの製品強化をはかっており、今後もNTCサーミスタのラインアップを拡充することで、市場ニーズに対応して参ります。

*NTCWS3UF103FC1GT, NTCWS3UF103HC1GT