TDK、国際電気標準会議（IEC）の「IEC1906賞」を初受賞

• 電子実装技術（IEC/TC91）における国際標準化活動への貢献が高く評価
• IEC/TC91でIEC規格改訂プロジェクトリーダーとしてIEC規格制定を主導
• IEC/TC91 WG3の共同座長として次世代アプリケーションに対応する国際標準化活動を牽引
   

TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、電気・電子技術分野における国際標準の制/改訂を行う国際電気標準会議（IEC）の「IEC1906賞」を初めて受賞したことを発表します。「IEC1906賞」は電気・電子技術の標準化活動に大きく貢献した専門家に対して贈られる賞です。

今回の受賞は、IECの中で電子実装技術の国際標準化活動を行っている技術委員会（IEC/TC91）のWG3（電子実装に関わる試験方法のIEC規格制定を審議するワーキンググループ）が主管するIEC 60068-2-83「ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品（SMD）のはんだ付け性試験方法」の改訂プロジェクトリーダーとして、参加国の専門家との協議・意見調整をリードしながら積極的にプロジェクトを推進し、日本発信のIEC規格制定に大きく貢献したことが高く評価され、受賞に至りました。この改訂により、表面実装部品のはんだ付け品質を確保し、電子機器の信頼性向上に寄与することができます。

受賞者コメント（TDK株式会社 品質保証本部 品質保証グループ 評価部 信頼性技術課 課長 長居秀幸）
「IEC1906賞を初めて受賞することができ、光栄に思います。TDKが開発した表面実装部品のはんだ付けにおける信頼性技術が電子実装技術の国際標準化活動に貢献することができました。これまでご支援いただきましたIEC/TC91の関係者の皆様に心から感謝申し上げます。」

電子機器の小型化・高性能化が進む中、国内外のセットメーカーで構成されるIEC/TC91の中において、TDKは日本の部品/モジュールメーカーとして初めてIEC/TC91 WG3の共同座長を務めております。今後も次世代アプリケーションに適用される先端実装技術の国際標準化活動を牽引し、電子実装技術の変革に貢献します。

受賞案件と受賞内容について

• 受賞案件：IEC/TC91 IEC 60068-2-83の改訂プロジェクトリーダーとしての国際規格制定の主導
• 受賞内容：IEC1906賞