導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの開発と量産

• 導電性接着剤による実装に対応した積層チップNTCサーミスタ
• 150℃高温域まで対応 
• AEC-Q200準拠、車載向け高信頼性製品

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタの新製品(NTCSPシリーズ)を開発し、製品ラインナップ拡大したことを発表します。

本新製品は、実装方法の多様化ニーズに応えるため、導電性接着剤による実装に対応したAgPd端子を採用しています。はんだ接合が困難なアプリケーションに最適です。

本新製品は-55~150℃の幅広い温度域にて使用可能なため、低温から高温領域までの各種温度検知、温度補償用途に対応可能です。また、AEC-Q200に準拠した高信頼性製品ですので、ABS、トランスミッション、エンジンなど車載アプリケーションへの使用に適しています。

NTCSPシリーズとして、1.0×0.5㎜、1.6×0.8㎜形状において、それぞれ10k、47k、100kΩタイプをラインナップしました。

今後もチップサイズ、サーミスタ特性および使用温度範囲拡大などNTCSPシリーズのラインナップ拡充を図り、多種多様なニーズに応えていきます。

用語集

• AEC-Q200： AEC(Automotive Electronics Council / 車載電子部品評議会)が定めた車載電子部品用信頼性基準。AEC-Q200は受動部品に関する。
• AgPd：銀-パラジウム合金

主な用途

• 幅広い温度領域で使用するアプリケーションの温度検知および温度補償用途
• はんだ接続の困難な実装プロセスを有するアプリケーション例
• 自動車(ABS、トランスミッション、エンジンなど)
• エアコン用IPM (パワーMOS-FET)    

主な特長と利点

• 導電性接着剤による実装対応
• -55~150℃までの幅広い温度領域にて対応
• AEC-Q200準拠の高信頼性製品

主な特性