車載用Ethernet向けチップバリスタの開発と量産

• 高精度な積層技術による低容量および狭公差品の実現
• 小型形状：L:1.0 x W:0.5 x T:0.5 mm
• 温度特性は150℃まで対応
• 車載規格のAEC-Q200に準拠

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用のEthernet向けチップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C101KT1R1NE8）を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、高精度な積層技術により静電容量範囲1.1 ± 0.3pFを実現しました。製品サイズは1005サイズ（1.0 x0.5 x0.5mm）で当社従来品の体積比で75%の小型化を実現しました。

使用可能な温度範囲は-55 ～ +150℃です。また、車載規格のAEC-Q200に準拠しています。

自動車のADAS（先進運転システム）や自動運転では、ECU間の高速・低遅延通信が要求されるため、通信インフラとして車載用のEthernetが使用されております。本製品はECU間の高速通信を阻害することなく車載機器のESD保護を実現します。

今後、さらなる小型化、使用電圧の向上、静電容量範囲の拡大等ラインナップの拡充を図り、多種多様な車載用機器設計に対応していきます。

用語集

• Ethernet：コンピュータや電子機器をケーブルで繋いで通信するネットワーク規格の1つ。
• AEC-Q200：Automotive Electronics Councilの略。車載向け受動部品の規格。
• ADAS：Advanced driver-assistance systems の略。 先進運転支援システム。
• ECU：Electronic Control Unitの略。各種車載用電子制御ユニット。
• ESD：electro-static discharge の略。 静電気放電。

主な用途

• 車載用Ethernet

主な特長と利点

• 高精度積層技術による低容量を実現
• 小型化による省スペース
• AEC-Q200に準拠した高信頼性
• 温度特性150℃対応による使用エリアの拡大

主な特性