車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産

• 多層集積による完全モノリシック構造で漏洩磁束を低減
• 小型、低背化に対応し電源のモジュール化に貢献
• AEC-Q200準拠

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm）を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

将来の自動運転の普及を見込み、今後成長が期待される車載向けのアプリケーションとしてADAS（先進運転支援システム）が有力ですが、ADASの普及により搭載される車載カメラの数は増加する傾向にあります。車載カメラ自体も、今後は小型化、省スペース化の要求が高まるため、電子部品の小型化、低背化の要求はなおいっそう強まるものと考えらえます。

今回、新たにラインナップを追加した電源系インダクタMLD2012シリーズは、自社従来品よりも小型・低背化を実現し、アプリケーションの小型化・モジュール化の要求に応える製品となっております。また、使用温度範囲は-40 ~ +125℃と広い温度範囲を実現しており、車載向けの厳しい温度環境で使用することが可能です。

今後、TDKは独自の材料技術、構造設計によりMLDシリーズのラインナップをさらに拡大をする予定です。

 なお、2016形状（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.6 × 高さ(T) 0.85mm）については、既に量産対応を行っており、ADAS以外の各種ECUへの展開を図って参ります。

主な用途

• ADAS、カーマルチメディア（テレマティクス）、各種ECU、各種モジュール

主な特長と利点

• 使用温度範囲は、-40 ~ +125℃と高温環境に対応しAEC Q200準拠
• 漏れ磁束低減により磁気的影響を低減
• 小型、低背で省スペース化、モジュール化に貢献

主な特性

*定格電流：温度上昇に基づく場合（自己発熱による温度上昇40℃）
*使用温度85℃以上での定格電流につきましては、定格電流温度特性（ディレーティング）をお問い合わせ下さい。