TDK Electronics

技術・製品プレスカンファレンス2019

 Teaser Bild TPC

2019年10月29日開催の新技術、新製品に関する記者発表について

こちらで発表内容の資料等のダウンロードが可能です。

ワイドバンドギャップ半導体用革新的な電力用コンデンサ技術

Lucia Cabo博士
基本R&Dフィルムコンデンサ担当マネージャー
アルミニウムおよびフィルムコンデンサ事業グループ

Fernando Rodríguez
アプリケーションおよびモデリンググループ(フィルム技術グループ)
アルミニウムおよびフィルムコンデンサ事業グループ

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プレゼンテーション(図表)

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プレゼンテーション(要約)

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 01 Presentation Abbildung 1a

図 1a

PNG, 300 dpi, 81.2 KB
 01 Presentation Abbildung 1b

図 1b

PNG, 300 dpi, 93.1 KB
 01 Presentation Abbildung 2

図 2

PNG, 300 dpi, 139.8 KB
 01 Presentation Abbildung 3

図 3

PNG, 300 dpi, 130.6 KB
 01 Presentation Abbildung 4 Hintergrund

図 4 背景付きの製品

JPG, 675.2 KB
 01 Presentation Abbildung 4 freigestellt

図 4 背景の無い製品

PNG, 300 dpi, 209.2 KB
 01 Dr Lucia Cabo

Lucia Cabo博士

JPG, 300 dpi, 686.5 KB
 01 Fernando Rodriguez

Fernando Rodriguez

JPG, 300 dpi, 730.5 KB

「PiezoListen™」 -新しいアプリケーションに最適な圧電タイプの超薄型スピーカーc

Harald Kastl
ピエゾテクノロジー責任者
ピエゾ&プロテクションデバイスビジネスグループ

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プレゼンテーション(図表)

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プレゼンテーション(要約)

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 02 Presentation Abbildung 1

図 1

JPG, 300 dpi, 1.3 MB
 02 Presentation Abbildung 2

図 2

PNG, 300 dpi, 313.3 KB
 02 Product with background

背景付きの製品

JPG, 1.0 MB
 02 Product without background

背景の無い製品

PNG, 300 dpi, 502.2 KB
 02 Harald Kastl

Harald Kastl

JPG, 300 dpi, 949.5 KB

インダストリ4.0対応ロープロファイル圧力トランスミッタ

Martin Reckziegel
製品マーケティング 圧力センサ
温度&圧力センサ事業グループ

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プレゼンテーション(図表)

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プレゼンテーション(要約)

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 03 Presentation Abbildung 1 Hintergrund

図1 背景付きの製品

JPG, 886.5 KB
 03 Presentation Abbildung 1 freigestellt

図1 背景の無い製品

PNG, 300 dpi, 621.0 KB
 03 Presentation Abbildung 2 Hintergrund

図 2 背景付きの製品

JPG, 734.7 KB
 03 Presentation Abbildung 2 freigestellt

図 2 背景の無い製品

PNG, 300 dpi, 596.7 KB
 03 Martin Reckziegel

Martin Reckziegel

JPG, 300 dpi, 798.3 KB