TDK Electronics · TDK Europe

Leistungskondensatoren für DC-Link- und DC-Filteranwendungen

Das TDK Portfolio an Leistungskondensatoren umfasst verschiedene Lösungen für DC-Link- und DC-Filteranwendungen. So bietet TDK eine große Bandbreite an Kondensatoren mit harzgefüllten sowie offenen Gehäusen speziell für Niederspannungsanwendungen. Während ModCap eine standardisierte Lösung ist, sind MKK-DCR applikationsspezifische Kondensatoren. Außerdem sind hermetisch dichte Gehäuse für Anwendungen bei anspruchsvollen Umweltbedingungen und besonders strengen Betriebsanforderungen bezüglich Strom und Temperatur verfügbar – entweder mit Öl-Imprägnierung oder mit Polyurethanharz-Füllung als Trockentechnologie-Ausführung. Die Kapazitätswerte reichen von 3 x 200 µF bis 3 x 3000 µF.


Arbeitsbereiche

ModCap
MKK-DCR offen
MKK-DCi-H
MKK-DCR (dichte)
Kapazität (µF)
ModCap
MKK-DCR offen
MKK-DCi-H
MKK-DCR (dichte)
Spannung (V DC)

Vergleich der Merkmale

 ModCap Pic
ModCap

 MKK-DCR op Pic
MKK-DCR (offen)

 MKK-DCi H Pic
MKK-DCi-H

 MKK-DCR sealed Pic
MKK-DCR (dichte)

Temperaturbereich bis zu

90 °C

85 °C

85 °C

85 °C

IEC 61071

IEC 61881-1

EN 45545 


HL3 R23 (Feuer/Rauch)


HL2 R22, HL3 R23

Gehäuse 

Kunststoff

Aluminium (offen)

Edelstahl

Edelstahl

Technologie

Trocken,
mit Polyurethanharz gefüllt

Trocken,
mit Polyurethanharz gefüllt 

Imprägnierung mit Pflanzenöl (Rapsöl) 

Imprägnierung mit Polyurethanweichharz



Vorteile

Kompakte Leistungseinheit

Basierend auf der rechtwinkligen Geometrie und Flachwickeltechnologie können sehr effiziente Lösung hinsichtlich Volumen und Gewicht geboten werden.

Applikationsspezifische Lösung

Die PEC-HP-Bauformen werden 100-prozentig nach Kundenanforderung gefertigt und gemäß IEC 61071 approbiert.

Hermetisch dicht

Die rechteckigen Edelstahlgehäuse ermöglichen höchste Dichtheit.

Lebensdauer bis zu 200.000 Stunden

Basierend auf innovativen Designrichtlinien ermöglicht TDK eine verlängerte Lebensdauer bei all seinen Leistungskondensator-Technologien.

Kompatibel mit Druckschaltern

Die dichten Gehäuse sind vollständig kompatibel mit Druckschaltern der neuesten Generation.

Offene Bauform

TDK bietet auch offene Bauformen mit Aluminiumgehäuse, die sich besonders durch geringe Induktivität auszeichnen.

ANSYS™ Simulationen verfügbar

Thermische und mechanische Modelle stehen für spezifische Simulationen gemäß den vom Kunden definierten Frequenzspektrum- und Grenzwertbedingungen zur Verfügung.

Flachwickel

TDK setzt Maßstäbe beim Flachwickeldesign und hat diese Technologie für die PEC-HP-Produktreihe ausgewählt, da sie herausragende Selbstheilungseigenschaften bietet und ein ultrakompaktes Design ermöglicht.


Anwendungen

Anwendungen pro Produkt


Produktpräsentationen

 PEC Pic

Leistungselektronik (PEC)

PDF - 1.4 MB Download
 ModCap HF Pic

ModCap HF™

PDF - 1.7 MB Download
 ModCap MF Pic

ModCap MF™

PDF - 1.8 MB Download
 MKK-DCR op Pic

MKK-DCR (offen)

PDF - 995.1 KB Download
 MKK-DCi-H Pic

MKK-DCi-H

PDF - 1.0 MB Download
 MKK-DCR seal Pic

MKK-DCR (dichte)

PDF - 1.3 MB Download

Datenblätter & Suche

PDF Typ Anwendung Bauart Anzahl der Phasen Nennkapazität (µF)
B25640 DC link MKK DC-R NA 1000 - 20000
B25645 DC link MKK DC-R NA 350 - 3900
B25647 DC link MKK DC-R NA 640 - 1850
B25750H DC link, AC Filtering MKK DCI-H NA 1000 - 24000

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  • ZVEI - Allgemeine Sicherheitshinweise

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Standardisierte DC-Link-Kondensatoren für die neuesten Leistungshalbleiter und Markttrends (verfügbar in Englisch)

Im folgenden Webinar erläutern wir, wie unser Portfolio an Zwischenkreiskondensatoren Ihnen hilft, Ihre Markteinführungszeit zu verkürzen. Neue Generationen von IGBTs mit höheren Schaltfrequenzen und höherer Leistungsdichte verringern das Gewicht und das Volumen des Wechselrichters. Dies stellt letztlich höhere Anforderungen an den Zwischenkreiskondensator, wie z.B. eine höhere Betriebstemperatur, höhere Energiedichte und Kompaktheit. TDK hat diese Anforderungen mit einer neuen Serie von modularen und standardisierten Zwischenkreiskondensatoren erfüllt.


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