HF-Bauelemente
11. März 2014
Branchenweit kleinster Vielschicht-Diplexer
![Teaser_LG_de]({"ratio4x3":{"210":"/resource/image/951172/ratio4x3/210/158/20e69783261375716aaad90876fdf108/7B99F12B6EF0E32D7F4DC086C53A5EE5/teaser-lg-de.jpg","992":"/resource/image/951172/ratio4x3/992/744/20e69783261375716aaad90876fdf108/2F38AB23BCD9F595A64C45BFAB09B424/teaser-lg-de.jpg","333":"/resource/image/951172/ratio4x3/333/250/20e69783261375716aaad90876fdf108/236F11DAB05F0AE72EBC97A29B94F22E/teaser-lg-de.jpg","445":"/resource/image/951172/ratio4x3/445/334/20e69783261375716aaad90876fdf108/C25801A561EC2B4DC14554E3FFC7A3CD/teaser-lg-de.jpg","290":"/resource/image/951172/ratio4x3/290/218/20e69783261375716aaad90876fdf108/5EC8F66987C6D5E65FD052F7FF40C020/teaser-lg-de.jpg"}})
- Miniaturisierte Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,4 mm3
- Volumen mehr als 60 Prozent kleiner als von bestehenden Produkten bei gleicher oder besserer Performance
Die TDK Corporation hat einen neuen Vielschicht-Diplexer in der Baugröße 1005 (IEC) für WLAN-Applikationen in den 2,4 GHz- und 5 GHz-Bändern für Smartphones und andere mobile elektronische Geräte entwickelt. Mit miniaturisierten Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 x 0,4 mm3 ist der Diplexer mit der Bezeichnung DPX105950DT-6010B1 der branchenweit kleinste seiner Art*. Das Volumen des neuen Bauelements ist um 60 Prozent kleiner als bei bestehenden Typen in der Baugröße 1608 (IEC). Trotz dieser deutlichen Miniaturisierung bietet der Diplexer die gleichen oder sogar bessere Werte bei Einfügedämpfung und Dämpfung im Sperrbereich. So liegt die Einfügedämpfung zwischen 2,4 GHz und 2,5 GHz bei nur 0,5 dB, während die Dämpfung des oberen Bands im selben Frequenz-bereich mindestens 25 dB beträgt. Die Serienfertigung des neuen Diplexers begann im Februar 2014.
Diplexer sind elektronische Bauelemente, die am Antennenein- und -ausgang verwendet werden, um zwei Frequenzbänder zu kombinieren oder aufzuteilen. In dem neuen Vielschicht-Bauelement kommen Lagen mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten zum Einsatz. Diese werden mit der TDK Co-Firing-Technologie gefertigt. Die Miniaturisierung des Diplexers gelang TDK durch die Verwendung von noch dünneren Keramiklagen und feineren Leiterbahnstrukturen. Das Produkt ist für einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. Einsatzgebiete sind Bluetooth- und WLAN-Applikationen in Geräten der mobilen Elektronik.
* Stand: März 2014 laut Studien von TDK
Hauptanwendungsgebiete
- Bluetooth- und WLAN-Applikationen in Smartphones, Mobiltelefonen und anderen Geräten der mobilen Elektronik
Haupteigenschaften und -vorteile
- Mehr als 60 Prozent kleineres Volumen im Vergleich zu bestehenden Produkten bei gleichzeitig gleicher oder besserer Performance
- Miniaturisierter Flächenbedarf und geringe Bauhöhe ermöglichen flache Designs und die Integration in Module
Kenndaten
| Typ | DPX105950DT-6010B1 | |
| Abmessungen [mm3] | 1,0 x 0,5 x 0,4 (max.) | |
| Max. Einfügedämpfung [dB] | Unteres Band (2,4 – 2,5 GHz) | 0,5 |
| Oberes Band (4,9 – 5,95 GHz) | 0,8 | |
| Sperrbanddämpfung (min.) [dB] | Unteres Band (4.8 - 6.0 GHz) | 23 |
| Unteres Band (7,2 – 7,5 GHz) | 23 | |
| Oberes Band (0,0 – 2,7 GHz) | 23 | |
| Oberes Band (2,4 – 2,5 GHz) | 25 | |
| Oberes Band (9,8 – 11,9 GHz) | 20 |
Kontaktieren Sie uns
Vertriebsnetz & Standorte
Wenn Sie sich für unsere Produkte interessieren, finden Sie hier eine Übersicht unserer weltweiten Verkaufsbüros, die Sie schnell und einfach kontaktieren können.