Automotive MLCCs mit Soft-Terminierung sowie MEGACAP Typen mit C0G-Charakteristik

• Kapazitätsdrift von nur 0,3 Prozent über einen Temperaturbereich von
  -55 °C bis +125 °C
• Große Kapazitätsstabilität auch bei hohem DC-Bias
• Qualifiziert nach AEC-Q200

Die TDK Corporation hat ihr Portfolio sowohl an Automotive MLCCs mit Soft-Terminierung als auch an MEGACAP Type Kondensatoren um Varianten mit C0G-Charakterisitik erweitert. Bisher waren die Bauelemente in diesen robusten Designs, die einen hohen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten bieten, mit den Keramiken X5R, X7R und X8R verfügbar. Die neuen Typen kombinieren die geringe relative Permittivität des C0G-Materials mit Nennkapazitäten von bis zu 300 nF und ermöglichen es, MLCCs in einem noch breiteren Spektrum von Applikationen einzusetzen, welche hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit stellen. Das Spektrum der Nennspannungen erstreckt sich von 50 V bis 3000 V.

Die neuen MLCCs bieten eine große Kapazitätsstabilität selbst bei hoher DC-Bias-Beauf­schlagung. Darüber hinaus weisen die Kondensatoren eine geringe Kapazitätsdrift von nur 0,3 Prozent über den Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C auf. Dank dieser guten Performance eignen sich diese Klasse-1-MLCCs besonders für hochstabile Resonanzkreise zum schnellen und effizienten drahtlosen Laden von Elektrofahrzeugen. Ein weiteres Anwendungsgebiet sind LLC-Resonanzkreise in Onboard-Ladeeinheiten für Plug-in Hybrid- und Elektrofahrzeuge. Die neuen nach AEC-Q200 qualifizierten C0G-MLCCs eignen sich neben dem erweiterten Anwendungsspektrum für Automotive-Applikationen für alle Schaltungen, in denen hohe Zuverlässigkeit gefordert ist. Darüber hinaus können mit ihnen auch andere Kondensator-Technologien ersetzt werden. Die Serienfertigung beginnt im Dezember 2016.

Glossar

• C0G: Dielektrisches Material, das über den Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C eine Kapazitätsdrift von nur 
  0,3 Prozent aufweist.
• Klasse-1-Keramik-Kondensatoren: Ermöglichen sehr stabile Resonanzkreise mit geringen Verlusten.
• Soft-Terminierung: Die Elektroden-Terminierung von Standardprodukten besteht aus den drei Lagen Kupfer, Nickel und Zinn. Bei der Soft-Terminierung befindet sich zwischen der Kupfer- und Nickelschicht eine zusätzliche Lage aus leitfähigem Kunstharz zum Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten.
• MEGACAP Type: Spezielles MLCC-Design mit Kontaktierungen über Metallwinkel. Diese mechanische Entkopplung bietet hohen Schutz vor Brüchen durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten. Sie sind als Single- oder Stacked-Typen verfügbar.

Hauptanwendungsgebiete

• Systeme zum drahtlosen Laden für Elektrofahrzeuge
• LLC-Resonanzkreise von Onboard-Ladeeinheiten für Plug-in Hybrid- und Elektrofahrzeugen
• Schaltungen die eine hohe Kapazitätsstabilität erfordern wie Timer, Filter, Resonanz- und Schwingkreise sowie Snubber-Schaltungen

Haupteigenschaften und -vorteile

• Kapazitätsdrift von nur 0,3 Prozent über einen Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
• Große Kapazitätsstabilität auch bei hohem DC-Bias
• Hoher Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten
• Qualifiziert nach AEC-Q200

Kenndaten

MLCCs mit Soft-Terminierung

MEGACAP Type MLCCs